 |
|
Inleiding:
Voedingpcb betekent dat PCB wordt toegepast op de voeding produc, zoals machtsbank, die voeding etc. schakelen. _het gewoonlijk met zwaar koper dikte (2oz, 3oz of zwaar).
Het werk Laag:
De kringsraad omvat vele soorten het werk lagen, zoals de signaallaag, de beschermingslaag, Silkscreen-laag en binnenlaag, enz. De functies van diverse lagen worden kort geïntroduceerd als volgt:
1. Signaallaag: hoofdzakelijk gebruikt om componenten of bedrading te plaatsen.
2. Beschermingslaag: hoofdzakelijk gebruikt om ervoor te zorgen dat de kringsraad niet te hoeven tin- wordenmet een laag bedekt, om de betrouwbaarheid van de verrichting van de kringsraad te verzekeren.
3. Silkscreenlaag: hoofdzakelijk gebruikt in de gedrukte componenten van de kringsraad op het serienummer, het productieaantal en de firmanaam.
4. Binnenlaag: hoofdzakelijk gebruikt als signaal bedradingslaag
5. Andere lagen: omvat hoofdzakelijk vier soorten lagen zoals volgend:
Boorgids (de laag van de Booropening): hoofdzakelijk gebruikt voor Boorposities inzake gedrukte kringsraad.
Levensonderhoud-uit Laag: hoofdzakelijk gebruikt om het elektrokader van de kringsraad te trekken.
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Laagtelling: | 2 ‚30 Lagen | Maximum Raadsgrootte: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Grondstof voor PCB: | FR4, TACONIC cem-1, Aluminium, de Hoge Materiële, Hoge Frekwentie ROGERS, TEFLON, ARLON, halogeen-Vr | Belde van de Dikte van Afwerkingsbaords: | 0.217.0mm |
| Minimumlijnbreedte: | 3mil (0.075mm) | Minimumlijnruimte: | 3mil (0.075mm) |
| Minimumgatendiameter: | 0,10 mm | Het eindigen behandeling: | HASL (Vrij tin-Lood), ENIG (Onderdompelingsgoud), Onderdompelings Zilveren, Gouden Plateren (Flitsgo |
| Dikte van Koper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-test: | 100%-e-Test (Hoogspanning die testen); Het vliegen Sonde het Testen |
| Hoog licht: | printplaat pcb,de raad van de voedingkring |
||
Omschakelingsvoeding voor de audioassemblage van de versterkerpcb van versterkerpcba
1. Eigenschappen
• Materiaal: FR4 Tg180, 6 laag
• Minimumspoor/ruimte: 0.1mm
• Blind en begraaft via en via in stootkussen
Materiaal: FR4, hoge Tg
Richtlijn-Volgzame RoHS
Raadsdikte: 0.4-5.0 mm +/-10%
Laagtelling: 1-22 lagen
Kopergewicht: 0.5-5oz
Min beëindigen gatenkant: 8 mils
Laserboor: 4 mils
Min spoorbreedte/ruimte: 4/4 mils (productie), 3/3 mils (in werking gestelde steekproef)
Soldeerselmasker: groen, blauw, wit, zwart, blauw en geel
Legende: wit, zwart en geel
Maximum raadsafmetingen: 18*2 duim
Beëindig typeopties: goud, zilver, tin, hard goud, HASL, LF HASL
Inspectienorm: ipc-a-600H/IPC-6012B, klasse 2/3
Elektronische test: 100%
Rapport: definitieve inspectie, e-Test, soldeerselbekwaamheidsproef, micro- sectie
Certificatie: UL, SGS, richtlijn-Volgzame RoHS, ISO-9001:2008, ISO/TS16949: 2009
2. Het Technische vermogen van PCBA
| SMT | Positienauwkeurigheid: um 20 |
| Componentengrootte: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, tik-Spaander, QFP, BGA, KNALLEN | |
| Max. componentenhoogte:: 25mm | |
| Max. PCB-grootte: 680×500mm | |
| Min. PCB-grootte: beperkt geen | |
| PCB-dikte: 0,3 tot 6mm | |
| PCB-gewicht: 3KG | |
| Golf-soldeersel | Max. PCB-breedte: 450mm |
| Min. PCB-breedte: beperkt geen | |
| Componentenhoogte: Hoogste 120mm/Bot 15mm | |
| Zweet-soldeersel | Metaaltype: deel, geheel, inlegsel, wijkt uit |
| Metaalmateriaal: Koper, Aluminium | |
| De oppervlakte eindigt: platerenau, platerenstrook, platerensn | |
| Het tarief van de luchtblaas: min than20% | |
| Pers-pasvorm | Perswaaier: 0-50KN |
| Max. PCB-grootte: 800X600mm | |
| Het testen | ICT, Sonde die, verbranding, functietest, temperatuur het cirkelen vliegen |
2. PCBA-Beelden
Contactpersoon: Jesson
Tel.: 8613570891588
Fax: 86-755-85258059
