 |
|
1. Inleiding
De assemblage van de drukplaat is gebaseerd op de vereisten van de ontwerpdocumenten en de processpecificaties, en de elektronische componenten worden opgenomen in de gedrukte kringsraad volgens een bepaalde regelmatigheid, en het assemblageproces wordt bevestigd door bevestigingsmiddel of te solderen.
2.Specification
| Type | SMT |
| Grondstof | Koper |
| Vlam - vertragerseigenschappen | VO |
| Artikelnummer | PCB-Fabrikant |
| Merk | PCBA-de elektronische componentenassemblage van de kringsraad |
| Laag | 2 |
| Aangepast | Ja |
| Verwerkingstechnologie | Elektrolytische folie |
3. Toepassing
PCBs kan enig- wordenopgeruimd (één koperlaag), tweezijdig (twee koperlagen aan beide kanten van één substraatlaag), of multi-layer (buiten en binnenlagen die van koper, met lagen van substraat afwisselen). Multi-layer PCBs staat voor veel hogere componentendichtheid toe, omdat de kringssporen op de binnenlagen oppervlakteruimte tussen componenten anders zouden opnemen. De stijging van populariteit van multilayer PCBs met meer dan twee, en vooral met meer dan vier, kopervliegtuigen was gezamenlijk met de goedkeuring van oppervlakte opzet technologie. Nochtans, maakt multilayer PCBs reparatie, analyse, en gebiedswijziging van moeilijker en gewoonlijk onpraktische kringen.
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Merknaam: | KAZ | Productienaam: | PCBA |
|---|---|---|---|
| Prototype: | PCBA | Componenten: | Kwalificeerd |
| SMT-ONDERDOMPELING: | Ondersteuning | Type: | prototypepcba |
| Hoog licht: | elektronische PCB-assemblage,PCB-raadsassemblage |
||
Elektronisch printplaat assemblage
1. Kenmerken
1. One Stop OEM Service: gemaakt in Shenzhen van China
2Gemaakt door Gerber File en Bom LIst
3. SMT, DIP Technologie Ondersteuning
4. FR4-materiaal voldoet aan 94v0-norm
5. UL,CE,ROHS-conform
6. Standaard Lead Time: 4-5 dagen voor 2L; 5-7 voor 4L. Versnelde service is beschikbaar.
Wat is elektronische printplaat assemblage
Electronic Printed Circuit Board Assembly (PCBA) verwijst naar het proces van het assembleren van elektronische componenten op een printed circuit board (PCB).Het gaat om het plaatsen en solderen van verschillende elektronische componenten, zoals weerstanden, condensatoren, geïntegreerde schakelingen, connectoren en andere actieve en passieve apparaten, op het PCB om een functioneel elektronisch circuit te maken.
Het PCBA-proces omvat meestal de volgende stappen:
Aankoop van onderdelen: De nodige elektronische onderdelen worden afgeleverd en aangekocht bij leveranciers.Dit houdt in het selecteren van componenten die voldoen aan de specificaties en eisen van het circuitontwerp.
SMT-assemblage (Surface Mount Technology): onderdelen die op het oppervlak worden gemonteerd en die een kleine voetafdruk hebben en die zijn ontworpen om rechtstreeks op het PCB te worden gemonteerd.worden op het PCB geplaatst met behulp van geautomatiseerde pick-and-place machinesDe componenten worden nauwkeurig op de soldeerblokjes geplaatst en de soldeerpasta wordt op de pads aangebracht.
Terugstroomsoldering: het PCB met de onderdelen voor het oppervlak en de soldeerpasta worden door een terugstroomoven geleid.waardoor de soldeerpasta smelt en een veilige elektrische en mechanische verbinding tussen de componenten en het PCB ontstaat.
Door-gat assemblage: door-gat componenten, die leidingen hebben die door het PCB gaan, worden handmatig of automatisch in vooraf geboorde gaten op het PCB geplaatst.De leidingen worden vervolgens gelast aan de PCB aan de tegenovergestelde kant.
Inspectie en testen: de geassembleerde PCBA's worden onderworpen aan visuele inspectie en geautomatiseerde tests om de correcte plaatsing en soldering van componenten te waarborgen,en de afwezigheid van gebreken of foutenTests kunnen functionele tests, elektrische tests en andere verificatieprocessen omvatten om de prestaties en functionaliteit van het geassembleerde circuit te valideren.
Reiniging: na inspectie en testen kan het PCBA een reinigingsproces ondergaan om eventuele residuen of verontreinigende stoffen die overblijven tijdens het soldeerproces te verwijderen.Dit is belangrijk om de juiste functionaliteit en betrouwbaarheid van het PCB op lange termijn te waarborgen..
Eindassemblage en verpakking: Zodra de PCBA de inspectie- en testfase heeft doorstaan, kan de PCBA aan de eindassemblage worden onderworpen, waaronder het toevoegen van extra componenten, connectoren, kabels,of omhulsels om het product te voltooienDe geassembleerde PCBA's worden vervolgens verpakt en voorbereid voor verzending of verdere integratie in grotere elektronische systemen.
Het PCBA-proces vereist gespecialiseerde apparatuur, geschoolde technici en de naleving van industriestandaarden en kwaliteitscontrolemaatregelen.,wanneer de integratie en goede werking van elektronische componenten op het PCB essentieel zijn voor de algemene prestaties en betrouwbaarheid van het eindproduct.
2Gedetailleerde specificatie
| Materiaal | FR4 |
| Afwerkingsborddikte | 1.6 mm |
| Finse koperdikte | 1OZ |
| De laag | 4L |
| Kleur van het soldeermasker | Groen |
| Zilkscherm | Wit |
| Oppervlaktebehandeling | Loodvrij |
| Voltooide grootte | Op maat |
3Foto's.
Contactpersoon: Stacey Zhao
Tel.: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
