 |
|
De Assemblage van douanepcb.
1. Inleiding
Wij produceren volledige de kringsraad van assemblagepcb volgens het ontwerp van de klant (Gerber-Dossier & BOM-lijst). Met inbegrip van PCB-productie, componentensourcing, en SMT/DIP.
Wij hebben de installaties van de overzichtsassemblage die ons toestaan om uw project door elke stap van het assemblageproces te volgen. Wij behandelen allerlei PCB-assemblage, van basis door gatenpcb zet de assemblage aan standaardoppervlakte PCB-assemblage aan ultra-fine hoogtebga assemblage op. Onze ingenieurs werken met klanten van over alle gebieden met inbegrip van telecommunicaties, luchtvaart, de elektronika van de consument, draadloos, middel, automobiel en instrumentatie.
2. Capavity
| SMT | Positienauwkeurigheid: um 20 |
| Componentengrootte: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, tik-Spaander, QFP, BGA, KNALLEN | |
| Max. componentenhoogte:: 25mm | |
| Max. PCB-grootte: 680×500mm | |
| Min. PCB-grootte: beperkt geen | |
| PCB-dikte: 0,3 tot 6mm | |
| PCB-gewicht: 3KG | |
| Golf-soldeersel | Max. PCB-breedte: 450mm |
| Min. PCB-breedte: beperkt geen | |
| Componentenhoogte: Hoogste 120mm/Bot 15mm | |
| Zweet-soldeersel | Metaaltype: deel, geheel, inlegsel, wijkt uit |
| Metaalmateriaal: Koper, Aluminium | |
| De oppervlakte eindigt: platerenau, platerenstrook, platerensn | |
| Het tarief van de luchtblaas: min than20% | |
| Pers-pasvorm | Perswaaier: 0-50KN |
| Max. PCB-grootte: 800X600mm | |
| Het testen | ICT, Sonde die, verbranding, functietest, temperatuur het cirkelen vliegen |
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| PCB-materiaal: | FR4 | Specificaties: | Vanaf klanten gerber dossiers |
|---|---|---|---|
| Deeltjes: | 4Layers | dikte van het bord: | 00,8-1,6 mm |
| Afwerking van het oppervlak: | ENIG 1-2U" | Kwaliteitsnorm: | IPC klasse 2 of 3 |
Printed Circuit Assembly (PCA) verwijst naar het proces van het assembleren van elektronische componenten op een printed circuit board (PCB) om een functioneel elektronisch systeem te creëren.Het gaat om het solderen of bevestigen van de componenten aan het PCB, het maken van elektrische verbindingen en het goed functioneren van het samengestelde circuit.
Hieronder volgen de belangrijkste stappen die bij de assemblage van de printcircuits betrokken zijn:
Plaatsing van componenten: De elektronische componenten, zoals weerstanden, condensatoren, geïntegreerde schakelingen, connectoren en andere apparaten, worden volgens de ontwerpspecificaties op het PCB geplaatst.Dit kan met de hand of met behulp van geautomatiseerde pick-and-place machines worden gedaan die de onderdelen nauwkeurig op de aangewezen pads plaatsen.
Soldering: Zodra de componenten zijn geplaatst, wordt het soldeerproces gebruikt om elektrische verbindingen te maken tussen de componenten en het PCB.zoals terugvloeiend solderen, golfsoldering of selectief solderen, afhankelijk van het type onderdelen en de assemblagevereisten.Het solderen zorgt voor een veilige en betrouwbare elektrische verbinding tussen de componenten en het PCB.
Inspectie: na het solderen wordt de PCA geïnspecteerd om de kwaliteit van de montage te verifiëren.of andere testmethoden worden toegepast om eventuele soldeerfouten op te sporenDe inspectie zorgt voor de betrouwbaarheid en functionaliteit van het geassembleerde circuit.
Testing en functionele verificatie: Na de inspectie gaat het geassembleerde PCB door een test om de functionaliteit ervan te verifiëren.met inbegrip van in-circuit testen (ICT), functionele tests of grensonderzoek, om ervoor te zorgen dat het samengestelde schakel volgens voornemen functioneert.Testing omvat het toepassen van invoersignalen en het controleren van de uitgangsrespons om de goede werking van het circuit te controleren.
Herbewerking en reparatie: indien tijdens de inspectie of het testen fouten of problemen worden vastgesteld, kan herbewerking of reparatie noodzakelijk zijn.met een gewicht van niet meer dan 50 kgHet is de taak van de fabrikant om de kwaliteit van de geproduceerde producten te verbeteren en de kwaliteit van de producten te verbeteren.
Beëindiging: Zodra de assemblage is geslaagd voor inspectie, testen en eventuele noodzakelijke herwerkingen, wordt deze beschouwd als klaar voor verdere integratie of inzet.De geassembleerde PCB kan aanvullende processen ondergaan, zoals conform coating, wanneer een beschermende coating wordt aangebracht om te beschermen tegen omgevingsfactoren zoals vocht, stof of corrosie.
De montage van printcircuits is een cruciale stap in de productie van elektronische systemen.en kwaliteitscontrole om de betrouwbare functionaliteit van het samengestelde circuit te garanderen.
Foto's
Wat KAZ Circuit voor je kan doen:
Voor een volledige offerte van de PCB/PCBA, verstrekken wij de onderstaande informatie:
Bedrijfsinformatie:
KAZ Circuit is sinds 2007 actief als fabrikant van PCB&PCBA.met een gewicht van niet meer dan 10 kg.
We hebben een sterke kracht op de fabricage van Roger board, MEGTRON MATERIAL board en 2&3 stappen HDI boards en etc.
Naast zes SMT-productielijnen en 2 DIP-lijnen bieden wij ook een one-stop service aan onze klanten.
Vervaardigerscapaciteit:
| Capaciteit | Dubbelzijdig: 12000 m2 / maand Meerlaagsen: 8000 m2 / maand |
| Min Line Breedte/Gap | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Dikte van het bord | 0.3~4.0 mm |
| Deeltjes | 1 tot 30 lagen |
| Materiaal | FR-4, Aluminium, PI,MEGTRON-MATERIAL |
| Dikte van koper | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiaal Tg | Tg140 tot en met TG170 |
| Maximale PCB-grootte | 600*1200 mm |
| Min-grootte van het gat | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP |
Contactpersoon: Stacey Zhao
Tel.: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
