 |
|
De Assemblage van douanepcb.
1. Inleiding
Wij produceren volledige de kringsraad van assemblagepcb volgens het ontwerp van de klant (Gerber-Dossier & BOM-lijst). Met inbegrip van PCB-productie, componentensourcing, en SMT/DIP.
Wij hebben de installaties van de overzichtsassemblage die ons toestaan om uw project door elke stap van het assemblageproces te volgen. Wij behandelen allerlei PCB-assemblage, van basis door gatenpcb zet de assemblage aan standaardoppervlakte PCB-assemblage aan ultra-fine hoogtebga assemblage op. Onze ingenieurs werken met klanten van over alle gebieden met inbegrip van telecommunicaties, luchtvaart, de elektronika van de consument, draadloos, middel, automobiel en instrumentatie.
2. Capavity
| SMT | Positienauwkeurigheid: um 20 |
| Componentengrootte: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, tik-Spaander, QFP, BGA, KNALLEN | |
| Max. componentenhoogte:: 25mm | |
| Max. PCB-grootte: 680×500mm | |
| Min. PCB-grootte: beperkt geen | |
| PCB-dikte: 0,3 tot 6mm | |
| PCB-gewicht: 3KG | |
| Golf-soldeersel | Max. PCB-breedte: 450mm |
| Min. PCB-breedte: beperkt geen | |
| Componentenhoogte: Hoogste 120mm/Bot 15mm | |
| Zweet-soldeersel | Metaaltype: deel, geheel, inlegsel, wijkt uit |
| Metaalmateriaal: Koper, Aluminium | |
| De oppervlakte eindigt: platerenau, platerenstrook, platerensn | |
| Het tarief van de luchtblaas: min than20% | |
| Pers-pasvorm | Perswaaier: 0-50KN |
| Max. PCB-grootte: 800X600mm | |
| Het testen | ICT, Sonde die, verbranding, functietest, temperatuur het cirkelen vliegen |
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| PCB-materiaal: | FR4 | Specificaties: | Vanaf klanten gerber dossiers |
|---|---|---|---|
| Deeltjes: | 4Layers | dikte van het bord: | 00,8-1,6 mm |
| Afwerking van het oppervlak: | ENIG 1-2U" | Kwaliteitsnorm: | IPC klasse 2 of 3 |
Surface Mount Technology (SMT): Surface mount technologie is een veelgebruikte methode in printcircuit assembly.het elimineren van de noodzaak van doorlopende componenten en het mogelijk maken van een hogere componentendichtheid en kleinere PCB-groottesSMT-componenten zijn doorgaans kleiner, lichter en bieden betere elektrische prestaties.
Through-Hole Technology (THT): Hoewel de technologie voor oppervlaktebevestiging veel voorkomt, wordt de through-hole-technologie nog steeds in bepaalde toepassingen gebruikt.met name voor componenten waarvoor robuuste mechanische verbindingen of een hoge vermogenshandleiding nodig zijnDoor-gat componenten hebben leidingen die door gaten in het PCB worden geboord, en ze worden aan de tegenovergestelde kant gelast.THT-componenten bieden mechanische sterkte en zijn geschikt voor toepassingen met hogere mechanische spanningen.
Geautomatiseerde assemblage: Om de efficiëntie en nauwkeurigheid te verbeteren, maken veel printcircuits met geautomatiseerde apparatuur.Geautomatiseerde pick-and-place machines worden gebruikt om oppervlakte-montagecomponenten nauwkeurig op het PCB te plaatsenDeze machines kunnen grote volumes verwerken, de plaatsingsnauwkeurigheid verbeteren en de assemblagetijd verkorten in vergelijking met handmatige assemblagemethoden.
Design for Assembly (DFA): Design for Assembly is een aanpak die zich richt op het optimaliseren van het PCB-ontwerp om een gemakkelijke en efficiënte assemblage te garanderen.DFA-beginselen omvatten het minimaliseren van het aantal unieke componenten, het verminderen van het aantal assemblage-stappen en het optimaliseren van de plaatsing van de onderdelen om het risico op fouten of gebreken tijdens de assemblage te minimaliseren.
In-circuit testing (ICT): In-circuit testing is een veelgebruikte methode om de elektrische integriteit en functionaliteit van het geassembleerde circuit te verifiëren.Het gaat om het gebruik van gespecialiseerde proefsonden om spanningen te meten, stromen en andere parameters op verschillende punten van de PCB. ICT kan snel open schakelingen, kortsluitingen of onderdeelfouten identificeren,het verzekeren dat het geassembleerde circuit aan de vereiste specificaties voldoet.
Functioneel testen: Functioneel testen wordt uitgevoerd om ervoor te zorgen dat het geassembleerde schakel volgens voornemen functioneert en aan de gewenste prestatiecriteria voldoet.Het gaat om het toepassen van ingangen en het controleren van de uitgangen om de functionaliteit en prestaties van het circuit onder normale bedrijfsomstandigheden te controlerenFunctionele tests kunnen handmatig of met behulp van geautomatiseerde testapparatuur worden uitgevoerd, afhankelijk van de complexiteit van het circuit en de testvereisten.
Kwaliteitscontrole: Kwaliteitscontrole is essentieel bij de assemblage van printcircuits om ervoor te zorgen dat het eindproduct aan de vereiste normen voldoet.Het omvat verschillende inspectie- en testprocessen in verschillende fasen van de assemblage, met inbegrip van visuele inspectie, geautomatiseerde optische inspectie (AOI), röntgeninspectie en elektrische tests.het verzekeren dat het geassembleerde circuit voldoet aan de gewenste kwaliteit en betrouwbaarheid.
Door de beste praktijken in de montage van printcircuits te volgen en kwaliteitscontrolemaatregelen te implementeren,de fabrikanten kunnen hoogwaardige elektronische systemen produceren die voldoen aan de eisen van de klant en de industriestandaarden.
Foto's
Wat KAZ Circuit voor je kan doen:
Voor een volledige offerte van de PCB/PCBA, verstrekken wij de onderstaande informatie:
Bedrijfsinformatie:
KAZ Circuit is sinds 2007 actief als fabrikant van PCB&PCBA.met een gewicht van niet meer dan 10 kg.
We hebben een sterke kracht op de fabricage van Roger board, MEGTRON MATERIAL board en 2&3 stappen HDI boards en etc.
Naast zes SMT-productielijnen en 2 DIP-lijnen bieden wij ook een one-stop service aan onze klanten.
Vervaardigerscapaciteit:
| Capaciteit | Dubbelzijdig: 12000 m2 / maand Meerlaagsen: 8000 m2 / maand |
| Min Line Breedte/Gap | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Dikte van het bord | 0.3~4.0 mm |
| Deeltjes | 1 tot 30 lagen |
| Materiaal | FR-4, Aluminium, PI,MEGTRON-MATERIAL |
| Dikte van koper | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiaal Tg | Tg140 tot en met TG170 |
| Maximale PCB-grootte | 600*1200 mm |
| Min-grootte van het gat | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP |
Contactpersoon: Stacey Zhao
Tel.: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
