 |
|
Inleiding:
Verzameling van printplaten De SMT ((Surface Mounted Technolofy) en de DIP in de printplaat, ook wel PCBA genoemd, aansluiten.
Productie:
Zowel SMT als DIP zijn middelen om componenten in het PCB-bord te integreren.SMT hoeft geen gaten op het PCB te boren, terwijl het voor de DIP noodzakelijk is om de pin van het onderdeel in het geboorde gat aan te sluiten.
SMT:
Het productieproces is als volgt: het PCB-bord positioneren, soldeerpasta drukken, plakken en verpakken,terug naar de soldeerovenEindelijk inspectie.
Met de ontwikkeling van wetenschap en technologie kan SMT ook worden toegepast op sommige grote componenten.
DIP:
Het wordt gebruikt als middel om componenten te integreren omdat de grootte te groot is om te plakken en te verpakken, of het productieproces van de fabrikant SMT-technologie niet kan gebruiken.
Op dit moment zijn er twee manieren om handmatige aansluiting en robot-insluiting te realiseren.
De belangrijkste productieprocessen zijn als volgt: teruglijm (om te voorkomen dat tin op ongeschikte plaatsen wordt geplaatst), aansluiting, inspectie, golfsoldering,borstelplaat (om de vlek te verwijderen die achterblijft bij het doorvoeren van de oven) en inspectie
PCB-fabrikanten, PCB-fabrieken in China
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Hoog licht: | Fr4 printplaat,Gelaagde Circuit Board |
||
|---|---|---|---|
PCB met Assemblage,
De verwerkende dienst van PCBA:
PCB-dossiers, de technische vereisten van PCB, de technische vereisten van BOM, van de assemblage of het solderen, die door klant moeten worden aangeboden
De één eindepcba dienst: productie van PCB van 1-32 die laag, assemblagecomponenten/materiële aankoop, SMT-productie, PCBA-het testen, PCBA, PCBA-verpakking, PCBA-levering verouderen
PCBA-productiekwaliteit
1. Certificatie: Ce-EMC, UL, FCC, SGS, richtlijn-Volgzame RoHS, ISO-9001:2008, ISO-14001:2004, TS16949
2. 8 stofdichte SMT-lijnen en ONDERDOMPELINGSlijnen
3. Uitgevoerd ESD en stofdichte het werk eenvormig
4. De exploitanten worden strikt opgeleid en voor geschikte werkende post goedgekeurd
5. PCBA-productiemateriaal: Van het Hitachischerm de printer, van FUJI nxt-II en van FUJI modules xpf-l
Automatische soldeersel-deeg printer, terugvloeiingsoven, de machine van het golfsoldeersel, AI ONDERDOMPELINGSmachine
6. PCBA-het testen materiaal: ORT-machine, de machine van de dalingstest, temperatuur en kamer van de vochtigheidstest, 3D CMM, richtlijn-Volgzame de inspectiemachine van RoHS, AOI, Röntgenstraalinspectie
7. Het testende vermogen van PCBA: AOI (automatische optische inspectie), ICT (in-kringstest), FCT (functionele kringstest), Röntgenstraal voor BGAs
8. Componentenverpakking met inbegrip van componentenwaaier: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, de fijne hoogte QFP van 3216* aan 0.2mm* BGA, tikspaanders, connectors* BGA aan 0.2mm
9. SOP in elke werkplek
10. PCB-materialen: FR4, cem-3, FPC, ALUPCBA-de duur van de productielevering
De levering voor steekproeven zal 10-15 WD zijn nadat OEM het contact wordt ondertekend en de techniekdocumenten worden bevestigd
Voor massaproduktie, op de klantenvereisten wordt gebaseerd, kan de levering in verscheidene stappen (gedeeltelijke levering die) worden gedaan
PCBA-productie
Extra informatie
1. Na de bevestiging van prototype, zal MP zijn begonnen
2. De ONDERDOMPELINGScomponenten zullen slechts eenmaal worden geplaatst, zal de minimumafstand tussen componenten en PCB-raad worden gehandhaafd
3. De plaatsende gaten en het aan de grond zetten van gaten zullen door weerstandsband worden beschermd op hoge temperatuur
4. De antistatische verpakking van EPE wordt gebruikt om schok en andere problemen te verhinderen
Fabrikantencapaciteit:
| Capaciteit | Tweezijdig: 12000 sq.m/maand Multilayers: 8000sq.m/maand |
| Min Lijnbreedte/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Raadsdikte | 0.3~4.0mm |
| Lagen | 1~20 lagen |
| Materiaal | Fr-4, Aluminium, pi |
| Koperdikte | 0.5~4oz |
| Materiële Tg | Tg140~Tg170 |
| Maximum PCB-Grootte | 600*1200mm |
| Min Gatengrootte | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP |
Contactpersoon: Mrs. Helen Jiang
Tel.: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
