|
HDI-PCB is de verkorte vorm van Hoogte - PCB van dichtheidsinterconnector. _het een technologie van drukken kringraadproductie.
_het gebruiken de micro blind & be*graven vias technologie met hoogte - dichtheid kring lay-out op de PCB raad. Het is een compacte PCB die voor kleine volumegebruikers wordt ontworpen. _het gebruiken de ontwerp van modulair paralle capaciteit van 1000VA, zeggen hoogte van 1u, natuurlijk koelen neer, en het kunnen plaatsen in de rek van 19“ direct, de maximum parallel dat kunnen ver*binden binnen tot 6 module. _dit speciaal product gebruiken alle digitaal signaalverwerking(dsp) technologie en veelvoudig patenteren technologie, het hebben de ful waaier van aanpassingsvermogen aan ladingcapaciteiten sterk op korte termijn overbelasting capaciteit, en kunnen negeren de factor van lading macht en kam.
De voordelen van HDI-PCB kunnen kleine grootte, hoge frequentie en hoge snelheid zijn. Hoofdzakelijk gebruikt voor PC, cellphones en digitale camera's…
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
PCB-Materiaal: | FR4 | SPECIFICATIE: | Vanaf klanten gerber dossiers |
---|---|---|---|
Grootte: | Vanaf gerberdossier | Dikte: | 0.83.2mm |
Lagen: | 4-30layers | Oppervlaktebehandeling: | ENIG&OSP&HASL |
Soldeerselmasker: | Green&Green&Red&White | Norm: | IPC Klasse 2 |
Gouden Vinger: | Ja | HDI: | Ja |
Hoog licht: | Blind via PCB,HDI PCB |
PCB-raad
Laag: 4-16
Materiaal: FR4-laminaat, richtlijn-Volgzame RoHS
PCB-dikte: 0.46.0mm
Definitief koper: 0.5-6oz
Min gat: 0.1mm
Min lijnbreedte/ruimte: 3/3 mil
Min gatenkoper: 20/25µm
Soldeerselmaskers: groen/blauw/rood/zwart/grijs/wit
Legende: wit/zwart/geel
Oppervlakte: OSP/HAL loodvrij/zilveren onderdompelingsgoud/onderdompelingstin/onderdompeling/flitsgoud/hard goud
Overzicht: verpletter en score/V-besnoeiing
E-test: 100%
Inspectienorm: Ipc-a-600h/ipc-6012B, klasse 2/3
Uitgaande rapporten: definitieve inspectie, e-test, solderabilitytest, micro- sectie
Certificatie: UL, SGS, richtlijn-Volgzame RoHS, ISO/TS16949: 2009
Fabrikant Capacity:
Capaciteit | Tweezijdig: 12000 sq.m/maand Multilayers: 8000sq.m/maand |
Min Line Width /Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
Raadsdikte | 0.3~4.0mm |
Lagen | 1~20 lagen |
Materiaal | Fr-4, Aluminium, pi |
Koperdikte | 0.5~4oz |
Materiële Tg | Tg140~Tg170 |
Maximum PCB-Grootte | 600*1200mm |
Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP |
Contactpersoon: Mrs. Helen Jiang
Tel.: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059