 |
|
Geleide Lichte PCB-Raad: PCB voor LEIDEN licht.
Aluminium hoofdzakelijk en materiaal Fr-4. Hoofdzakelijk gebruikt voor paneellicht, wallwasherlicht, noodsituatielicht, LEIDENE Buis, dashboard achtergrond licht, hoog baailicht, vloedlicht of projectlamp, enz.
Het belangrijkste doel om een aluminiumsubstraat te gebruiken is dat het goede hittedissipatie heeft. Wegens de grote hittegeneratie van high-power LEDs, worden de meeste aluminiumsubstraten gebruikt voor de productie van LEIDENE verlichtingsinrichtingen. Fr-4 is de raad van de glasvezelkring een traditionele elektronische raad van de productkring. _het hebben een breed waaier van toepassing gepast aan zijn goed isolatie, corrosieweerstand, drukweerstanden multi-layer druk.
De productkwaliteit van het LEIDENE aluminiumsubstraat wordt hoofdzakelijk als beschouwd om het materiële type, de hardheid, de oppervlakte en de dikte van het aluminiummateriaal, en het is ook noodzakelijk om een geschikte modelgrootte volgens het bedrag van de hittegeneratie van het product te selecteren. Fr-4 is de raad van de glasvezelkring een vrij rijp product, en veel van de LEIDENE vertoningsschermen worden gemaakt van Fr-4 de raad van de glasvezelkring.
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| PCB-Materiaal: | Aluminium | Specificatie: | Vanaf klanten gerber dossiers |
|---|---|---|---|
| Bomlijst: | Vanaf klanten bom lijst voor componenten | Raadsdikte: | 0.82.0mm |
| Hoog licht: | LEIDENE Gedrukte Kringsraad,geleide lichte kringsraad |
||
6 de Raadsassemblage Loodvrije 1.6mm 1OZ van de laaghdi Gedrukte Kring
1. Gedetailleerde Specificaties
| Materiaal | FR4 |
| Raadsdikte | 1.6mm |
| Oppervlaktebehandeling | Loodvrij |
| Koperdikte | 1/1/1/1/1/1OZ |
| Soldermask | Zwart |
| Silkscreen | Wit |
| Min Laser Drill Hole | 4 molen |
| Comité | V-besnoeiing |
Inleiding:
De gedrukte Assemblage van de Kringsraad het om SMT (de Oppervlakte zette Technolofy op) en de ONDERDOMPELING in de Gedrukte Kringsraad te stoppen, riep ook PCBA.
Productie:
Zowel zijn SMT als de ONDERDOMPELING middelen van het integreren componenten in de PCB-raad. Het belangrijkste verschil is dat SMT niet aan boorgaten op PCB vereist, terwijl het voor de ONDERDOMPELING nacessary is om de speld van de component in het geboorde gat te stoppen.
SMT:
Gebruik hoofdzakelijk het deeg om machine in te pakken om sommige micro- componenten vast te maken de PCB-raad. Het productieproces is als volgt: de PCB-raad het plaatsen, druk van het soldeerseldeeg, het deeg en het pak, terugkeer aan het solderende fornuis, tenslotte inspectie.
2. Beelden
Contactpersoon: Mrs. Helen Jiang
Tel.: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
