 |
|
HDI-PCB is de verkorte vorm van Hoogte - PCB van dichtheidsinterconnector. _het een technologie van drukken kringraadproductie.
_het gebruiken de micro blind & be*graven vias technologie met hoogte - dichtheid kring lay-out op de PCB raad. Het is een compacte PCB die voor kleine volumegebruikers wordt ontworpen. _het gebruiken de ontwerp van modulair paralle capaciteit van 1000VA, zeggen hoogte van 1u, natuurlijk koelen neer, en het kunnen plaatsen in de rek van 19“ direct, de maximum parallel dat kunnen ver*binden binnen tot 6 module. _dit speciaal product gebruiken alle digitaal signaalverwerking(dsp) technologie en veelvoudig patenteren technologie, het hebben de ful waaier van aanpassingsvermogen aan ladingcapaciteiten sterk op korte termijn overbelasting capaciteit, en kunnen negeren de factor van lading macht en kam.
De voordelen van HDI-PCB kunnen kleine grootte, hoge frequentie en hoge snelheid zijn. Hoofdzakelijk gebruikt voor PC, cellphones en digitale camera's…
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Laagtelling: | 1 ~ 30 Lagen | Maximum Raadsgrootte: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Grondstof voor PCB: | FR4, TACONIC cem-1, Aluminium, de Hoge Materiële, Hoge Frekwentie ROGERS, TEFLON, ARLON, halogeen-Vr | Minimumlijnbreedte: | 3mil (0.075mm) |
| Minimumlijnruimte: | 3mil (0.075mm) | Minimumgatendiameter: | 0,10 mm |
| Hoog licht: | Blind via PCB,Loodvrije PCB |
||
Controlemechanismeoutstanding rigid aluminium Gebaseerde PCB
PCB-Mogelijkheden:
Stijve PCB tot 30 lagen
Flexibele PCB tot 6 lagen
Stijve flex PCB tot 20 lagen
Metaal gebaseerde PCB tot 8 lagen
Materiaal: FR4, hoge TG FR4, Halogeen vrije FR4, hoge frequentie, ceramisch, gebaseerd aluminiumkoper, polyimide
De oppervlakte eindigt: HAL, loodvrije HAL, onderdompelingsgoud, zilver, tin, OSP, hard gouden plateren, ENEPIG, koolstofinkt, blauw masker
DHI-technologie: 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3, gestapelde beschikbare vias
Andere speciale technologie: conductively (of niet-conductively) via het vullen, randplateren, achterboor, zwaar koper (tot 14oz), via in PAD-het vullen, extreme grote of dikke PCB, microgolf en rf-kringsraad
Concurrentievoordeel:
Beschrijving:
| Laag: | 1 laag-30 lagen |
| Raadsdikte: | 0.2mm6.0mm |
| Koperdikte: | 0.5oz-6.0 oz |
| Maximum raadsgrootte: | 600 x 1200mm |
| Min. gatendiameter: | 0.1mm |
| Min. lijnbreedte: | 0.075mm |
| bestandsindeling: | PCB, doc., ddb enz. |
| MOQ: | 1 stuk |
| Grondstof: | FR-4, TG, CEM-1, CEM-3, ALUMINIUM, 94V0, 94HB |
| Soldeerselmasker & Silkscreen: | groene, rode, blauwe, gele, zwarte, witte enz. |
| De oppervlakte eindigt: | ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, loodvrij, onderdompelingsgoud, gouden-Plaat enz. |
Beelden:
Contactpersoon: Stacey Zhao
Tel.: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
