 |
|
1. Inleiding
De assemblage van de drukplaat is gebaseerd op de vereisten van de ontwerpdocumenten en de processpecificaties, en de elektronische componenten worden opgenomen in de gedrukte kringsraad volgens een bepaalde regelmatigheid, en het assemblageproces wordt bevestigd door bevestigingsmiddel of te solderen.
2.Specification
| Type | SMT |
| Grondstof | Koper |
| Vlam - vertragerseigenschappen | VO |
| Artikelnummer | PCB-Fabrikant |
| Merk | PCBA-de elektronische componentenassemblage van de kringsraad |
| Laag | 2 |
| Aangepast | Ja |
| Verwerkingstechnologie | Elektrolytische folie |
3. Toepassing
PCBs kan enig- wordenopgeruimd (één koperlaag), tweezijdig (twee koperlagen aan beide kanten van één substraatlaag), of multi-layer (buiten en binnenlagen die van koper, met lagen van substraat afwisselen). Multi-layer PCBs staat voor veel hogere componentendichtheid toe, omdat de kringssporen op de binnenlagen oppervlakteruimte tussen componenten anders zouden opnemen. De stijging van populariteit van multilayer PCBs met meer dan twee, en vooral met meer dan vier, kopervliegtuigen was gezamenlijk met de goedkeuring van oppervlakte opzet technologie. Nochtans, maakt multilayer PCBs reparatie, analyse, en gebiedswijziging van moeilijker en gewoonlijk onpraktische kringen.
