 |
|
Inleiding:
Verzameling van printplaten De SMT ((Surface Mounted Technolofy) en de DIP in de printplaat, ook wel PCBA genoemd, aansluiten.
Productie:
Zowel SMT als DIP zijn middelen om componenten in het PCB-bord te integreren.SMT hoeft geen gaten op het PCB te boren, terwijl het voor de DIP noodzakelijk is om de pin van het onderdeel in het geboorde gat aan te sluiten.
SMT:
Het productieproces is als volgt: het PCB-bord positioneren, soldeerpasta drukken, plakken en verpakken,terug naar de soldeerovenEindelijk inspectie.
Met de ontwikkeling van wetenschap en technologie kan SMT ook worden toegepast op sommige grote componenten.
DIP:
Het wordt gebruikt als middel om componenten te integreren omdat de grootte te groot is om te plakken en te verpakken, of het productieproces van de fabrikant SMT-technologie niet kan gebruiken.
Op dit moment zijn er twee manieren om handmatige aansluiting en robot-insluiting te realiseren.
De belangrijkste productieprocessen zijn als volgt: teruglijm (om te voorkomen dat tin op ongeschikte plaatsen wordt geplaatst), aansluiting, inspectie, golfsoldering,borstelplaat (om de vlek te verwijderen die achterblijft bij het doorvoeren van de oven) en inspectie
PCB-fabrikanten, PCB-fabrieken in China
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Laagtelling: | 2 ‚30 Lagen | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Grondstof voor PCB: | FR4, TACONIC cem-1, Aluminium, de Hoge Materiële, Hoge Frekwentie ROGERS, TEFLON, ARLON, halogeen-Vr | Belde van de Dikte van Afwerkingsbaords: | 0.217.0mm |
| Minimumlijnbreedte: | 3mil (0.075mm) | Minimumlijnruimte: | 3mil (0.075mm) |
| Minimumgatendiameter: | 0,10 mm | Het eindigen Behandeling: | HASL (Vrij tin-Lood), ENIG (Onderdompelingsgoud), Onderdompelings Zilveren, Gouden Plateren (Flitsgo |
| Dikte van Koper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-test: | 100%-e-Test (Hoogspanning die testen); Het vliegen Sonde het Testen |
| Hoog licht: | Fr4 printplaat,Gelaagde Circuit Board |
||
Van de controle de Groene Soldmask Witte Silkscreen van HDI Bluetooth Assemblage van PCB
1. Eigenschappen van Bluetooth PCBA
• Materiaal: FR4 Tg180, 6 laag
• Minimumspoor/ruimte: 0.1mm
• Blind en begraaft via en via in stootkussen
Materiaal: FR4, hoge Tg
Richtlijn-Volgzame RoHS
Raadsdikte: 0.4-5.0 mm +/-10%
Laagtelling: 1-22 lagen
Kopergewicht: 0.5-5oz
Min beëindigen gatenkant: 8 mils
Laserboor: 4 mils
Min spoorbreedte/ruimte: 4/4 mils (productie), 3/3 mils (in werking gestelde steekproef)
Soldeerselmasker: groen, blauw, wit, zwart, blauw en geel
Legende: wit, zwart en geel
Maximum raadsafmetingen: 18*2 duim
Beëindig typeopties: goud, zilver, tin, hard goud, HASL, ALS HASL
Inspectienorm: ipc-a-600H/IPC-6012B, klasse 2/3
Elektronische test: 100%
Rapport: definitieve inspectie, e-Test, soldeerselbekwaamheidsproef, micro- sectie
Certificatie: UL, SGS, richtlijn-Volgzame RoHS, ISO-9001:2008, ISO/TS16949: 2009
2. Het vermogen van Bluetooth PCBA
| SMT | Positienauwkeurigheid: um 20 |
| De componenten rangschikken: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, tik-Spaander, QFP, BGA, KNALLEN | |
| Max. componentenhoogte:: 25mm | |
| Max. PCB-grootte: 680×500mm | |
| Min. PCB-grootte: beperkt geen | |
| PCB-dikte: 0,3 tot 6mm | |
| PCB-gewicht: 3KG | |
| Golf-soldeersel | Max. PCB-breedte: 450mm |
| Min. PCB-breedte: beperkt geen | |
| Componentenhoogte: Hoogste 120mm/Bot 15mm | |
| Zweet-soldeersel | Metaaltype: deel, geheel, inlegsel, wijkt uit |
| Metaalmateriaal: Koper, Aluminium | |
| De oppervlakte eindigt: platerenau, platerenstrook, platerensn | |
| Het tarief van de luchtblaas: min than20% | |
| Pers-pasvorm | Perswaaier: 0-50KN |
| Max. PCB-grootte: 800X600mm | |
| Het testen | ICT, Sonde die, verbranding, functietest, temperatuur het cirkelen vliegen |
3. De Beelden van Bluetooth PCBA
Contactpersoon: Mrs. Helen Jiang
Tel.: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
