|
HDI-PCB is de verkorte vorm van Hoogte - PCB van dichtheidsinterconnector. _het een technologie van drukken kringraadproductie.
_het gebruiken de micro blind & be*graven vias technologie met hoogte - dichtheid kring lay-out op de PCB raad. Het is een compacte PCB die voor kleine volumegebruikers wordt ontworpen. _het gebruiken de ontwerp van modulair paralle capaciteit van 1000VA, zeggen hoogte van 1u, natuurlijk koelen neer, en het kunnen plaatsen in de rek van 19“ direct, de maximum parallel dat kunnen ver*binden binnen tot 6 module. _dit speciaal product gebruiken alle digitaal signaalverwerking(dsp) technologie en veelvoudig patenteren technologie, het hebben de ful waaier van aanpassingsvermogen aan ladingcapaciteiten sterk op korte termijn overbelasting capaciteit, en kunnen negeren de factor van lading macht en kam.
De voordelen van HDI-PCB kunnen kleine grootte, hoge frequentie en hoge snelheid zijn. Hoofdzakelijk gebruikt voor PC, cellphones en digitale camera's…
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Lagen: | 12 | Materiaal: | Fr-4 Tg150 |
---|---|---|---|
Min lijn: | 2 mil | PCB-Type: | HDI |
Blind & Begraven via: | JA | Impedantiecontrole: | JA |
Hoog licht: | Blind via PCB,HDI PCB |
Dit is een PCB met 12 lagen, zijn min lijnbreedte en de ruimte 2mil/2mil, omvat de specialiteit impedantiecontrole, blind & begraven via, BGA met bepaalde soldmask,
Details voor deze de lijnbreedte hoge Hoge Tg van 12 lagen min 2 mil - de dichtheid verbindt HDI-PCB onderling:
Koperdikte:
L1-1/3OZ + Plateren
Pp 3.00mil
L2-1/3OZ + Plateren
Pp 2.35mil
L5-1/3OZ + Plateren
Pp 2.97mil
L6-1/3OZ + Plateren
Pp 2.51mil
L5-H OZ
0.2mm Kern
L6-H OZ
Pp 2.75mil
L7-H OZ
0.2mm Kern
L8-H OZ
Pp 2.64mil
L9-1/3OZ + Plateren
Pp 2.83mil
L10-1/3OZ + Plateren
Pp 2.43mil
L11-1/3OZ + Plateren
Pp 3.09mil
L12-1/3OZ + Plateren
Meer photoes voor deze 12 lagenhdi PCB
Contactpersoon: Stacey Zhao
Tel.: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059