 |
|
Inleiding:
SMT-de Assemblage van PCB betekent de Oppervlakte Technologie opzet, die als een soort de technologie wordt bekend van de Kringsassemblage dat SMC/SMD (genoemd Spaandercomponenten in Chinees) op de oppervlakte van Gedrukte Kringsraad installeert of op de oppervlakte van andere substraten, die is solded en door middel van terugvloeiing het solderen of onderdompeling het solderen assembleerde. _het realiseren hoogte - dichtheid, hoog betrouwbaarheid, miniaturisatie en laag kosten van elektronisch product assemblage.
Characterictics:
1. Hoog - dichtheid, kleine grootte, laag gewicht;
2. Betrouwbare, sterke aardbevingsweerstand en laag tekorttarief om vlek te solderen;
3. Hoge frequentie, die de interferentie van elektromagnetisme en radiofrequentie reducting;
4. Gemakkelijk om automatisering te realiseren en productieefficiency te verbeteren.
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | FR4 tg135 | Laag: | vier laag |
|---|---|---|---|
| Dikte: | 1.6mm | Afwerking koperdikte:: | 1/1/1/1OZ |
| Soldeerselmasker: | groen | Silkscreen: | Terwijl |
| Spoor: | 4mil | Spave: | 4mil |
| Hoog licht: | 1oz Tg135 Pcba,4 lagen van Tg135 Pcba,Tg135 de Gedrukte Fabrikant van de Kringsraad |
||
Beschrijving van PCB-de Assemblagedienst
Deze raad is 4 laagfr4 PCBA raad. welke in koelsysteem van locomotief wordt gebruikt. wij kunnen PCB-prototype, klein volume, midden en grote volumeproductie goedkeuren. geen MOQ-verzoek om nieuwe order.all van onze PCB wordt goed verklaard met UL, TS 16949, ROHS, ISO enz.
Specificatie van PCB-Assemblage
| 1 | Laag | 1-30 laag |
| 2 | Materiaal | Fr-4, cem-1, cem-3, Hoogte TG, FR4-Vrij Halogeen, Fr-1, Fr-2, Aluminium |
| 3 | Raadsdikte | 0.2mm7mm |
| 4 | Max.finished raadskant | 500mm*500mm |
| 5 | Min.drilled gatengrootte | 0.25mm |
| 6 | Min.line breedte | 0.075mm (3mil) |
| 7 | Min.line het spaceing | 0.075mm (3mil) |
| 8 | De oppervlakte eindigt/behandeling | HALS/HALS loodvrij, Chemisch tin, Chemisch Goud, Zilver van Onderdompelings het gouden Inmersion/Goud, Osp, Gouden Plateren |
| 9 | Koperdikte | 0.5-4.0oz |
| 10 | De kleur van het soldeerselmasker | groen/zwart/wit/rood/blauw/geel |
| 11 | Binnenverpakking | Vacuümverpakking, Plastic zak |
| 12 | Buitenverpakking | Standaardkartonverpakking |
| 13 | Gatentolerantie | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Certificaat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Het profileren van Ponsen | Het verpletteren, v-BESNOEIING, Beveling |
| 16 | De assemblagedienst | Het verlenen van OEM de dienst aan alle soorten van de gedrukte assemblage van de kringsraad |
De Capaciteit PCB-van het Assemblage (SMT) Product
| SMT-Capaciteit | |
| SMT-Punt | Capaciteit |
| Max. grootte van PCB | 510mm*1200mm (SMT) |
| Spaandercomponent | 0201, 0402, 0603, 0805, pakket 1206 |
| Min.pin ruimte van IC | 0.1mm |
| Min. ruimte van BGA | 0.1mm |
| Max.precision van IC-assemblage | ±0.01mm |
| Assemblagecapaciteit | ≥8 miljoen piots/dag |
| SMT-capaciteit | 7 SMT-productielijnen |
| ONDERDOMPELINGScapaciteit | 2 ONDERDOMPELINGSproductielijnen |
| Assemblage het testen | Brugtest, AOI-test, Röntgenstraaltest, ICT (in Kringstest), FCT (Functionele Kringstest) |
FCT (Functionele Kringstest) |
Huidige test, van de voltagetest, op hoge temperatuur en lage temperatuurtest, de Test van het Dalingseffect, het verouderen test, de test van het waterbewijs, lekkage-bewijs test en enz. De verschillende test kan volgens uw vereiste worden gedaan. |
Productentoepassing:
1, Telecommunicatiemededeling
2, de Elektronika Van de consument
3, Veiligheidsmonitor
4, Voertuig Electronices
5, Smart Home
6, Industriële controles
7, Militair & Defensie
8, Automobiel
9, Smart Home
10, Industriële Automatisering
11, Medische apparaten
12, New Energy
Etc.
Voordeel van PCB-de Assemblagedienst
• Strikte productaansprakelijkheid, die norm ipc-a-160 nemen
• Techniekvoorbehandeling vóór productie
• Productieprocesbeheersing (5Ms)
• 100%-e-Test, de visuele inspectie van 100%, met inbegrip van IQC, IPQC, FQC, OQC
• De inspectie van 100% AOI, met inbegrip van Röntgenstraal, 3D microscoop en ICT
• Test met hoog voltage, de test van de impedantiecontrole
• Micro- sectie, het solderen capaciteit, thermische stresstest, stuitende test
OEM/ODM/EMS de diensten voor PCBA:
· PCBA, PCB-Raadsassemblage: SMT & PTH & BGA
· Het ontwerp van PCBA en van de bijlage
· Componenten sourcing en het kopen
· Snelle prototyping
· Het plastic injectie vormen
· Metaalblad het stempelen
· Definitieve assemblage
· Test: AOI, in-Kringstest (ICT), Functietest (FCT)
· Inklaring voor het materiële invoeren en product uitvoeren
Nu zijn wij een fabriek die one-stop dienst kan verlenen geweest,
van de PCB-productie, assembleren de componenten die aan de componenten kopen.
Met meer dan 15 jaar van ervaring in PCB-productie en PCB-assemblage, verstrekt KAZ Circuit flexibele productieopties die aan kostendoelstellingen, afleveringsvoorwaarden en schommelende eisen in volume aanpassen.
Contactpersoon: Mrs. Helen Jiang
Tel.: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
