 |
|
Inleiding:
SMT-de Assemblage van PCB betekent de Oppervlakte Technologie opzet, die als een soort de technologie wordt bekend van de Kringsassemblage dat SMC/SMD (genoemd Spaandercomponenten in Chinees) op de oppervlakte van Gedrukte Kringsraad installeert of op de oppervlakte van andere substraten, die is solded en door middel van terugvloeiing het solderen of onderdompeling het solderen assembleerde. _het realiseren hoogte - dichtheid, hoog betrouwbaarheid, miniaturisatie en laag kosten van elektronisch product assemblage.
Characterictics:
1. Hoog - dichtheid, kleine grootte, laag gewicht;
2. Betrouwbare, sterke aardbevingsweerstand en laag tekorttarief om vlek te solderen;
3. Hoge frequentie, die de interferentie van elektromagnetisme en radiofrequentie reducting;
4. Gemakkelijk om automatisering te realiseren en productieefficiency te verbeteren.
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Deeltjes: | 2 lagen | dikte van het bord: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| met een gewicht van niet meer dan 10 kg: | 1 oz | Oppervlakte: | HASL ALS |
| Soldmask: | groen | zijde-scherm: | wit |
Ontwikkeling van prototypes, productie van kleine hoeveelheden met een hoge mix, SMT PCB-assemblage
Detailgegevens:
| Deeltjes | 2 |
| Materiaal | FR-4 |
| Dikte van het bord | 1.6mm |
| Dikte van koper | 1 oz |
| Oppervlaktebehandeling | HASL LF |
| Verkocht masker en zijdefilter | Groen en Wit |
| Kwaliteitsnorm | IPC-klasse 2, 100% E-test |
| Certificaten | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Wat KAZ Circuit voor je kan doen:
Voor een volledige offerte van de PCB/PCBA, verstrekken wij de onderstaande informatie:
Vervaardigerscapaciteit:
| Capaciteit | Dubbelzijdig: 12000 m2 / maand Meerlaagsen: 8000 m2 / maand |
| Min Line Breedte/Gap | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Dikte van het bord | 0.3~4.0 mm |
| Deeltjes | 1 tot 20 lagen |
| Materiaal | FR-4, Aluminium, PI |
| Dikte van koper | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiaal Tg | Tg140 tot en met TG170 |
| Maximale PCB-grootte | 600*1200 mm |
| Min-grootte van het gat | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP |
SMT-capaciteit
Ontwikkeling van prototypes, productie met een hoge mix en een laag volume, SMT PCB-assemblage
Definitie:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)SMT is een methode om elektronische componenten rechtstreeks op het oppervlak van een PCB te monteren, in plaats van ze in gaten in het bord te plaatsen.
Toepassingen:
Prototypeontwikkeling SMT-PCB-assemblage met een hoge mix en een lage productie is ideaal voor:
Ontwikkeling van prototypes van nieuwe elektronische producten
Productie van kleine partijen op maat gemaakte PCB's
Vervaardiging van PCB's voor kleine productie-onderdelen
Voordelen:
Verminderde afmetingen en gewicht: SMT-componenten zijn kleiner en lichter dan traditionele doorgatcomponenten, wat resulteert in kleinere en lichtere PCB's.
Hoger dichtheid: SMT zorgt voor een hogere dichtheid van componenten op een PCB, waardoor meer functionaliteit in een kleinere ruimte mogelijk is.
Verbeterde prestaties: SMT-componenten hebben kortere leidingen, wat de inductance en capaciteit vermindert, wat leidt tot een verbeterde signaalintegratie en -prestaties.
Lagere kosten: SMT-assemblage is meer geautomatiseerd dan traditionele door-gat assemblage, wat resulteert in lagere arbeidskosten.
Verhoogde betrouwbaarheid: SMT-componenten hebben minder kans op het falen van de soldeerslijm vanwege de kortere leidingen en een nauwkeuriger soldeerproces.
Proces:
Het prototypeontwikkelingsproces voor SMT-PCB's met een hoge mix en een lage productievolume omvat meestal de volgende stappen:
Ontwerp: het PCB wordt ontworpen met behulp van computerondersteunde ontwerpsoftware (CAD).
Vervaardiging: Het PCB wordt vervaardigd met behulp van een proces dat fotolithografie wordt genoemd.
Toepassing van soldeerpasta: soldeerpasta wordt op het PCB aangebracht op de plaatsen waar de componenten zullen worden geplaatst.
Plaatsing van componenten: SMT-componenten worden op het PCB geplaatst met behulp van een pick-and-place-machine.
Terugvloeiende soldering: het PCB wordt door een reflowoven geleid, die de soldeerpasta verwarmt en opnieuw doorvoert, waardoor soldeerslijpen ontstaan tussen de componenten en het PCB.
Inspectie: het PCB
Foto's van dit. Ontwikkeling van prototypes, productie van kleine hoeveelheden met een hoge mix, SMT PCB-assemblage
Contactpersoon: Stacey Zhao
Tel.: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
