 |
|
_wat het:
Om het even welke PCB-Raad met meer dan 2 lagen kan Multilayer PCB-Raad worden genoemd.
Multilayer PCB-Raad omvat multi-layer etst lagen en de middelgrote lagen tussen elke twee etsen lagen. De middelgrote laag kan zeer dun zijn. Er is minstens drie geleidende laag in een multilayer kringsraad, twee van wie outlayers zijn, terwijl resterende binnen de isolatieraad samengesteld is.
_de elektro verbinding tussen hen gewoonlijk bereiken door de plateren gat in de dwarsdoorsnede van de kringraad.
Classificeer: Multilayer stijve raad, multilayer flexibele raad en multilayer stijf-flex raad.
_waarom wij ver*eisen het:
Veroorzaak de verhoogde concentratie van het pakket die van geïntegreerde schakelingen tot een hoge concentratie van interconnect lijnen leiden, maakt het het necessory om de veelvoudige substraten te gebruiken.
De onvoorspelbare ontwerpkwesties zoals lawaai, verdwaalde capacitieve weerstand, overspraak, enz. komen in de lay-out van PCB voor. Daarom moet zich het ontwerp van PCB op het minimaliseren van de lengte van de signaallijn en het vermijden van parallelle wegen concentreren.
Duidelijk, wegens het beperkte aantal oversteekplaatsen dat in een enig-kant, zelfs in een dubbel-zijraad kan worden bereikt, kunnen aan deze vereisten niet worden voldaan.
In het geval van een groot aantal vereisten in interconnecties en oversteekplaatsen, om bevredigende prestaties te bereiken, moet de raad aan meer dan twee lagen worden uitgebreid, zodat wordt een multilayer PCB-raad vervaardigd.
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| Hoog licht: | douane gedrukte kringsraad,Rigide Flex-PCB |
||
Meerschaal PCB-plaat PCB-printplaat
1.Circuit boardKenmerken
1Een One Stop OEM Service, gemaakt in Shenzhen van China
2. Geproduceerd door Gerber File en BOM List van de klant
3. FR4-materiaal, voldoet aan de norm 94V0
4. SMT, DIP-technologie
5. loodvrij HASL, milieubescherming
6. UL, CE, ROHS-conform
7Verzending door DHL, UPS, TNT, EMS of op verzoek van de klant
2.Circuit board Technische capaciteit
| SMT | Positie nauwkeurigheid:20 um |
| Grootte van de onderdelen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maximale hoogte van het onderdeel: 25 mm | |
| Maximale PCB-grootte:680 × 500 mm | |
| Min. PCB-grootte: niet beperkt | |
| PCB-dikte:0.3 tot en met 6 mm | |
| PCB-gewicht:3 kg | |
| Wave-solder | Maximale PCB-breedte: 450 mm |
| Min. PCB-breedte: niet beperkt | |
| Hoogte van het onderdeel: Top 120 mm/Bot 15 mm | |
| Zweetsoldeer | Metalen type: onderdeel, geheel, inleg, omhulsel |
| Metalen materiaal: koper, aluminium | |
| Afwerking van het oppervlak: plating Au, plating Slice, plating Sn | |
| Luchtblaasfrequentie:minder dan 20% | |
| Press-fit | Persbereik: 0-50KN |
| Maximale PCB-grootte: 800X600 mm | |
| Beproeving | ICT,Vliegende proeftoestellen,verbranding,functietests,temperatuurcyclussen |
Een meerlagig PCB (Printed Circuit Board) is een type printplaat dat bestaat uit meerdere lagen geleidend materiaal gescheiden door isolatielagen.Het wordt gebruikt om complexe onderlinge verbindingen te maken tussen elektronische componenten in verschillende elektronische apparaten.
Multilayer PCB's worden vaak gebruikt in toepassingen waar een hoge mate van circuitscomplexiteit of dichtheid vereist is.Deze platen kunnen een groter aantal componenten en verbindingen bevatten dan enkelzijdige of dubbelzijdige PCB's.Dit maakt ze geschikt voor geavanceerde elektronische apparaten zoals smartphones, computers, netwerkapparatuur en automobielelektronica.
De constructie van een meerlagig PCB omvat het samenvoegen van meerdere lagen van koperen sporen en isolatiemateriaal.met een gewicht van niet meer dan 10 kg,Het koperen folie wordt vervolgens aan beide zijden van het kernmateriaal gelamineerd, waardoor de binnengeleidende lagen worden gevormd.
Om de gewenste verbindingen te maken, worden de binnenste lagen gegraveerd om ongewenste koper te verwijderen en de circuitsporen te creëren.Deze sporen vormen de elektrische paden tussen de componenten en zijn meestal verbonden door middel van doorgeslagen gaten (PTH's) die de hele dikte van het bord doordringen.
De buitenste lagen van een meerlagig PCB zijn meestal gemaakt van koperen folie die is gelamineerd op het bovenste en onderste oppervlak van de binnenste lagen.De buitenste lagen worden ook gegraveerd om circuitsporen te creëren en kunnen worden bedekt met een soldeermasker om koper te beschermen en isolatie te biedenDe laatste stap is het aanbrengen van een zijschermlaag voor de etikettering en identificatie van de onderdelen.
Het aantal lagen in een meerlagig PCB kan variëren afhankelijk van de complexiteit van het circuit en de beschikbare ruimte binnen het apparaat.6 lagen, 8-laag, en nog hogere lagen getallen.
Het ontwerpen en produceren van meerlagige PCB's vereist gespecialiseerde software-tools en productieprocessen.en plaatsing van onderdelenHet productieproces omvat een reeks stappen, waaronder het stapelen van lagen, het boren, het platten, het etsen, het aanbrengen van het soldeermask en de laatste inspectie.
Over het algemeen bieden meerlagige PCB's een grotere flexibiliteit in het ontwerp, een kleinere afmeting, verbeterde elektrische prestaties en een betere signaalintegriteit in vergelijking met enkelzijdige of dubbelzijdige PCB's.Zij spelen een cruciale rol bij de ontwikkeling van geavanceerde elektronische apparaten met complexe functionaliteit.
2.Circuit boardFoto's
Contactpersoon: Stacey Zhao
Tel.: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
