 |
|
HDI-PCB is de verkorte vorm van Hoogte - PCB van dichtheidsinterconnector. _het een technologie van drukken kringraadproductie.
_het gebruiken de micro blind & be*graven vias technologie met hoogte - dichtheid kring lay-out op de PCB raad. Het is een compacte PCB die voor kleine volumegebruikers wordt ontworpen. _het gebruiken de ontwerp van modulair paralle capaciteit van 1000VA, zeggen hoogte van 1u, natuurlijk koelen neer, en het kunnen plaatsen in de rek van 19“ direct, de maximum parallel dat kunnen ver*binden binnen tot 6 module. _dit speciaal product gebruiken alle digitaal signaalverwerking(dsp) technologie en veelvoudig patenteren technologie, het hebben de ful waaier van aanpassingsvermogen aan ladingcapaciteiten sterk op korte termijn overbelasting capaciteit, en kunnen negeren de factor van lading macht en kam.
De voordelen van HDI-PCB kunnen kleine grootte, hoge frequentie en hoge snelheid zijn. Hoofdzakelijk gebruikt voor PC, cellphones en digitale camera's…
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Laagtelling: | 2 ‚30 Lagen | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Grondstof voor PCB: | FR4, TACONIC cem-1, Aluminium, de Hoge Materiële, Hoge Frekwentie ROGERS, TEFLON, ARLON, halogeen-Vr | Belde van de Dikte van Afwerkingsbaords: | 0.217.0mm |
| Minimumlijnbreedte: | 3mil (0.075mm) | Minimumlijnruimte: | 3mil (0.075mm) |
| Minimumgatendiameter: | 0,10 mm | Het eindigen Behandeling: | HASL (Vrij tin-Lood), ENIG (Onderdompelingsgoud), Onderdompelings Zilveren, Gouden Plateren (Flitsgo |
| Dikte van Koper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-test: | 100%-e-Test (Hoogspanning die testen); Het vliegen Sonde het Testen |
| Hoog licht: | Loodvrije PCB,HDI PCB |
||
Veellagig printplaat HDI PCB met gouden vinger, stijf PCB
1. Kenmerken
1Een One Stop OEM Service, gemaakt in Shenzhen van China
2. Geproduceerd door Gerber File en BOM List van de klant
3. FR4-materiaal, voldoet aan de norm 94V0
4. SMT, DIP-technologie
5. loodvrij HASL, milieubescherming
6. UL, CE, ROHS-conform
7Verzending door DHL, UPS, TNT, EMS of op verzoek van de klant
2. PCBTechnische capaciteit
| SMT | Positie nauwkeurigheid:20 um |
| Grootte van de onderdelen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maximale hoogte van het onderdeel: 25 mm | |
| Maximale PCB-grootte:680 × 500 mm | |
| Min. PCB-grootte: niet beperkt | |
| PCB-dikte:0.3 tot en met 6 mm | |
| PCB-gewicht:3 kg | |
| Wave-solder | Maximale PCB-breedte: 450 mm |
| Min. PCB-breedte: niet beperkt | |
| Hoogte van het onderdeel: Top 120 mm/Bot 15 mm | |
| Zweetsoldeer | Metalen type: onderdeel, geheel, inleg, omhulsel |
| Metalen materiaal: koper, aluminium | |
| Afwerking van het oppervlak: plating Au, plating Slice, plating Sn | |
| Luchtblaasfrequentie:minder dan 20% | |
| Press-fit | Persbereik: 0-50KN |
| Maximale PCB-grootte: 800X600 mm | |
| Beproeving | ICT,Vliegende proeftoestellen,inbranden,functietests,temperatuurcyclussen |
2. PCB-foto's
Contactpersoon: Jesson
Tel.: 8613570891588
Fax: 86-755-85258059
