 |
|
1. Inleiding
De assemblage van de drukplaat is gebaseerd op de vereisten van de ontwerpdocumenten en de processpecificaties, en de elektronische componenten worden opgenomen in de gedrukte kringsraad volgens een bepaalde regelmatigheid, en het assemblageproces wordt bevestigd door bevestigingsmiddel of te solderen.
2.Specification
| Type | SMT |
| Grondstof | Koper |
| Vlam - vertragerseigenschappen | VO |
| Artikelnummer | PCB-Fabrikant |
| Merk | PCBA-de elektronische componentenassemblage van de kringsraad |
| Laag | 2 |
| Aangepast | Ja |
| Verwerkingstechnologie | Elektrolytische folie |
3. Toepassing
PCBs kan enig- wordenopgeruimd (één koperlaag), tweezijdig (twee koperlagen aan beide kanten van één substraatlaag), of multi-layer (buiten en binnenlagen die van koper, met lagen van substraat afwisselen). Multi-layer PCBs staat voor veel hogere componentendichtheid toe, omdat de kringssporen op de binnenlagen oppervlakteruimte tussen componenten anders zouden opnemen. De stijging van populariteit van multilayer PCBs met meer dan twee, en vooral met meer dan vier, kopervliegtuigen was gezamenlijk met de goedkeuring van oppervlakte opzet technologie. Nochtans, maakt multilayer PCBs reparatie, analyse, en gebiedswijziging van moeilijker en gewoonlijk onpraktische kringen.
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Plaats van herkomst: | Shenzhen, China | Merknaam: | OEM |
|---|---|---|---|
| Naam van het product: | PCBA | Min. Regelafstand: | 3 mil (0,075 Mm) |
| Min. Gatengrootte: | 3mil (0.075mm) | Componenten het Kopen: | Ondersteuning |
| SMT-ONDERDOMPELINGSassemblage: | Ondersteuning | Type: | SMT&DIP assemblage |
| Hoog licht: | printplaat assemblage,PCB + prototype + vergadering |
||
Gedetailleerde informatie:
4 lagen FR4 PCB, elektronische circuit board assemblage& Multilayer-PCBA assemblage
1. Kenmerken
1.Boppervlakmontage PCB-assemblage (zowel stijf als flexibel PCB);FR4 materiaal, voldoet aan de 94V0-norm
2.One Stop OEM Service, & PCBA contract productie:
3.Electronic contract manufacturing service
4.Door middel van een gatmontage/DIP-montage;
5.Bindingsassemblage;
6.Finale montage;
7. Volledige sleuteldosser.
8Mechanische / elektrische montage
9Beheer van de toeleveringsketen/aankoop van onderdelen
10.fabricage van PCB's;
11.Technische ondersteuning/ODM-service
12Oppervlaktebehandeling: OSP, ENIG, loodvrij HASL, milieubescherming
13. UL, CE, ROHS-conform
14Verzending door DHL, UPS, TNT, EMS of op verzoek van de klant
2. PCBATechnische capaciteit
| SMT | Positie nauwkeurigheid:20 um |
| Grootte van de onderdelen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maximale hoogte van het onderdeel: 25 mm | |
| Maximale PCB-grootte:680 × 500 mm | |
| Min. PCB-grootte: niet beperkt | |
| PCB-dikte:0.3 tot en met 6 mm | |
| PCB-gewicht:3 kg | |
| Wave-solder | Maximale PCB-breedte: 450 mm |
| Min. PCB-breedte: niet beperkt | |
| Hoogte van het onderdeel: Top 120 mm/Bot 15 mm | |
| Zweetsoldeer | Metalen type: onderdeel, geheel, inleg, omhulsel |
| Metalen materiaal: koper, aluminium | |
| Afwerking van het oppervlak: plating Au, plating Slice, plating Sn | |
| Luchtblaasfrequentie:minder dan 20% | |
| Press-fit | Persbereik: 0-50KN |
| Maximale PCB-grootte: 800X600 mm | |
| Beproeving | ICT,Vliegende proeftoestellen,inbranden,functietests,temperatuurcyclussen |
2. PCBA Foto's
Contactpersoon: Jesson
Tel.: 8613570891588
Fax: 86-755-85258059
