Bericht versturen

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Elektronische Circuit Board Assembly
Created with Pixso.

De elektronische Assemblage van de Kringsraad met contract de assemblage van PCB van de productieschakelaar

De elektronische Assemblage van de Kringsraad met contract de assemblage van PCB van de productieschakelaar

Merknaam: KAZ
Modelnummer: Kaza-B-007
MOQ: 1 EENHEID
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Toeleveringsvermogen: 2000 m2/maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL&ROHS
Aantal lagen:
2 ` 30 Lagen
Maximaal formaat:
600 mm x 1200 mm
Basismateriaal voor PCB's:
FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg materiaal, High Frequency ROGERS,TEFLON, ARLON, Halogeenvrij
Afsluitingsbereik Dikte:
0.21-7.0mm
Minimale lijnbreedte:
3 mil (0,075 mm)
Minimumlijnruimte:
3 mil (0,075 mm)
Minimumgatendiameter:
0.10 mm
Eindbehandeling:
HASL (Tin-Lead Free), ENIG ((Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP, enz.
Dikte van Koper:
0.5-14oz (18-490um)
E-testing:
100% E-testing (hoge spanningstest); test met vliegende sonde
Verpakking Details:
p/p
Levering vermogen:
2000 m2/maand
Markeren:

printplaat assemblage

,

PCB + prototype + vergadering

Productbeschrijving

Vervaardiging van elektrische schakelplaten
 
 
 
Kenmerken van de PCBA-switch
 

  • Materiaal: FR4 Tg180, 6 lagen
  • Minimum spoor/ruimte: 0,1 mm
  • Blind en begraven via en via in pad
  • Materiaal: FR4, hoge Tg
  • RoHS-richtlijn
  • Dikte van het plaatje: 0,4-5,0 mm +/-10%
  • Aantal lagen: 1-22 lagen
  • Koperen gewicht: 0,5-5 oz
  • Min. afwerking van de gatkant: 8 mils
  • Laserboor: 4 mils
  • Min spoorbreedte/ruimte: 4/4 mil (productie), 3/3 mil (monstername)
  • Soldeermasker: groen, blauw, wit, zwart, blauw en geel
  • Legende: wit, zwart en geel
  • Maximale afmetingen van het bord: 18 x 2 inch
  • Opties voor afwerking: goud, zilver, tin, hard goud, HASL, LF HASL
  • Inspectiestandaard: ipc-A-600H/IPC-6012B, klasse 2/3
  • Elektronische test: 100%
  • Verslag: eindinspectie, E-test, soldeerkwaliteitstest, microsectie
  • Certificaten: UL, SGS, RoHS-richtlijn-conform, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009

 
 
Schakel PCBAcapaciteit
 

SMT Positie nauwkeurigheid:20 um
Grootte van de onderdelen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Maximale hoogte van het onderdeel: 25 mm
Maximale PCB-grootte:680 × 500 mm
Min. PCB-grootte: niet beperkt
PCB-dikte:0.3 tot en met 6 mm
PCB-gewicht:3 kg
Wave-solder Maximale PCB-breedte: 450 mm
Min. PCB-breedte: niet beperkt
Hoogte van het onderdeel: Top 120 mm/Bot 15 mm
Zweetsoldeer Metalen type: onderdeel, geheel, inleg, omhulsel
Metalen materiaal: koper, aluminium
Afwerking van het oppervlak: plating Au, plating Slice, plating Sn
Luchtblaasfrequentie:minder dan 20%
Press-fit Persbereik: 0-50KN
Maximale PCB-grootte: 800X600 mm
Beproeving ICT,Vliegende proeftoestellen,verbranding,functietests,temperatuurcyclussen

 
 
 
elektrische schakelplatenis het productieproces waarbij elektronische componenten op printplaten (PCB's) worden gemonteerd en met elkaar verbonden om functionele elektronische apparaten te maken.
 
De belangrijkste stappen in het assemblageproces van elektronische schakelplaten zijn:
 
Productie van PCB:
PCB's worden vervaardigd door kopersporen op een niet-geleidend substraat, zoals glasvezel of ander dielectrisch materiaal, in lagen te leggen en te etsen.
PCB-ontwerpen, met inbegrip van kopersporen, plaatsing van componenten en andere kenmerken, worden vaak gemaakt met behulp van computerondersteunde ontwerpsoftware (CAD).


Aankoop van onderdelen:
De nodige elektronische componenten, zoals weerstanden, condensatoren, geïntegreerde schakelingen (IC's) en connectoren, worden bij leveranciers verkregen.
Selecteer componenten zorgvuldig op basis van hun elektrische eigenschappen, fysieke grootte en compatibiliteit met het PCB-ontwerp.


Plaatsing van elementen:
Elektronische componenten worden op het PCB geplaatst met behulp van handmatige of geautomatiseerde technieken, zoals pick-and-place-machines.
De plaatsing van de componenten wordt geleid door het PCB-ontwerp om de juiste oriëntatie en uitlijning op het bord te garanderen.


Loden:
De componenten worden aan het PCB bevestigd en elektrisch verbonden door middel van een soldeerproces.
Dit kan met behulp van verschillende methoden, zoals golfsoldering, reflow soldering of selectief solderen.
De soldeervorm vormt een elektrisch geleidende en mechanische verbinding tussen de componentenleidingen en de koperen pads van het PCB.


Inspectie en testen:
Het geassembleerde PCB ondergaat een visuele inspectie en verschillende testprocedures om de kwaliteit en functionaliteit van het circuit te waarborgen.
Deze tests kunnen elektrische tests, functionele tests, milieutests en betrouwbaarheidstests omvatten.
Alle defecten of problemen die tijdens de inspectie- en testfase worden ontdekt, worden vóór de definitieve montage opgelost.


Reinigings- en conformiteitscoating:
Na het soldeerproces kan het PCB worden gereinigd om eventuele resterende vloeistoffen of verontreinigende stoffen te verwijderen.
Afhankelijk van de toepassing kan op het PCB een conform coating worden aangebracht om de milieubescherming te waarborgen en de betrouwbaarheid te verbeteren.


Eindassemblage en verpakking:
Gecontroleerde PCB's kunnen worden geïntegreerd in grotere systemen of behuizingen, zoals chassis, behuizingen of andere mechanische componenten.
De geassembleerde producten worden vervolgens verpakt en voorbereid voor verzending of verdere distributie.


elektrische schakelplatenis een cruciaal proces bij de vervaardiging van elektronische apparaten, dat zorgt voor een betrouwbare en efficiënte werking van het eindproduct.precisiemaatregelen voor de productie en kwaliteitscontrole om elektronische systemen van hoge kwaliteit te leveren.
 
 
 
Schakel PCBA-foto's
De elektronische Assemblage van de Kringsraad met contract de assemblage van PCB van de productieschakelaar 0
De elektronische Assemblage van de Kringsraad met contract de assemblage van PCB van de productieschakelaar 1
De elektronische Assemblage van de Kringsraad met contract de assemblage van PCB van de productieschakelaar 2
De elektronische Assemblage van de Kringsraad met contract de assemblage van PCB van de productieschakelaar 3
De elektronische Assemblage van de Kringsraad met contract de assemblage van PCB van de productieschakelaar 4