Van het Koperenig van FR4 1oz Oppervlakte 0.2mm Min Drill Hole Electronic Printed-Kringsraad

FR4 1 oz koper ENIG Oppervlak 0,2 mm Min Boorgat Elektronisch Printplaat

Detailgegevens:

• Lagen: 2 lagen
• Materiaal: fr-4
• Koperen dikte: 1 oz
• Oppervlaktebehandeling: ENIG-onderdompelingsgoud
• Min boorgat: 0,2 mm
• Verkochte maskerkleur: groen
• zijdefilterkleur: wit

Dit PCB is voor slimme huishoudelijke apparaten.

Voor een volledige offerte van de PCB/PCBA, verstrekken wij de onderstaande informatie:

Wat KAZ Circuit voor je kan doen:

• PCB-prototype/massaproductie
• Componenten afkomstig van uw BOM lijst.
• PCB-assemblage (SMT/DIP..)

    van de soort gebruikt voor de vervaardiging van elektrische apparatenzijn de basiscomponenten van elektronische apparatuur en vormen het fysieke fundament dat verschillende elektronische componenten verbindt en ondersteunt.Het speelt een cruciale rol bij de functionaliteit en betrouwbaarheid van elektronische systemen.

Belangrijkste aspecten van elektronische printplaten zijn:

Lagen en samenstelling:
PCB's bestaan doorgaans uit meerdere lagen, waarvan de meest voorkomende een 2- of 4-lagig ontwerp is.
Deze lagen zijn gemaakt van koper dat als geleidend pad dient en een niet-geleidend substraat zoals glasvezel (FR-4) of andere speciale materialen.
Andere lagen kunnen vermogen en grondvlakken omvatten voor vermogensafdeling en geluidsreductie.

Interconnecties en sporen:
De koperlaag wordt gegraveerd om geleidende sporen te vormen die dienen als paden voor elektrische signalen en stroom.
Vias zijn doorgeslagen gaten die sporen tussen verschillende lagen verbinden, waardoor meerlagige verbindingen mogelijk zijn.
Tracebreedte, afstand en routingpatronen zijn ontworpen om de signaalintegrititeit, impedance en algemene elektrische prestaties te optimaliseren.

Elektronische component:
Elektronische componenten, zoals geïntegreerde schakelingen, weerstanden, condensatoren en connectoren, worden op het PCB gemonteerd en gelast.
De plaatsing en routing van deze componenten is van cruciaal belang om optimale prestaties, koeling en de algehele systeemfunctionaliteit te garanderen.

PCB-productietechnologie:
PCB-productieprocessen omvatten doorgaans stappen zoals lamineering, boren, koperen bekleding, etsen en het aanbrengen van soldeermaskers.
Geavanceerde technologieën zoals laserboren, geavanceerde bekleding en meerlagige co-laminatie worden gebruikt in gespecialiseerde PCB-ontwerpen.

PCB-assemblage en soldering:
Elektronische componenten worden op het PCB geplaatst en gelast, hetzij handmatig, hetzij automatisch, met behulp van technieken zoals door-gat solderen of oppervlakte solderen.
Terugvloeiende soldering en golfsoldering zijn veel voorkomende geautomatiseerde processen voor het aansluiten van componenten.

Test & kwaliteitscontrole:
Het PCB ondergaat verschillende test- en inspectieprocessen, zoals visuele inspectie, elektrische tests en functionele tests om de betrouwbaarheid en prestaties ervan te waarborgen.
Kwaliteitscontrolemaatregelen, zoals inspecties tijdens het proces en ontwerppraktieken voor de fabricage (DFM), helpen bij het handhaven van hoge normen in de PCB-productie.

Elektronische PCB'sworden gebruikt in een breed scala van toepassingen, waaronder consumentenelektronica, industriële apparatuur, automobielsystemen, medische apparatuur, ruimtevaart- en telecommunicatieapparatuur, en meer.Vooruitgang in de PCB-technologie, zoals de ontwikkeling van high-density interconnect (HDI) PCB's en flexibele PCB's, hebben de creatie mogelijk gemaakt van kleinere, krachtiger en energiezuinigere elektronische apparaten.

Meer foto's van 2 lagen FR4 1.0mm 1oz Immersion Gold printed circuit board PCB