|
| Merknaam: | KAZ |
| Modelnummer: | PCB-B-HDI-659423 |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | 200 |
| Toeleveringsvermogen: | 20000 sq.m/maand |
Rigid Flex HDI Printed Circuit Boards 10 lagen 1,6 mm Board Dikte SMT PCB Assembly
Detailgegevens:
| Deeltjes | 10 |
| Materiaal | FR-4+PI |
| Dikte van het bord |
1.6 mm FR4 + 0,1 mm PI |
| Dikte van koper | 1 oz |
| Oppervlaktebehandeling | ENIG |
| Verkocht masker en zijdefilter | Groen/FR4, Geel/PI |
| Kwaliteitsnorm | IPC-klasse 2, 100% E-test |
| Certificaten | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Wat KAZ Circuit voor je kan doen:
Voor een volledige offerte van de PCB/PCBA, verstrekken wij de onderstaande informatie:
Bedrijfsinformatie:
KAZ Circuit is een professionele pcb-fabrikant uit China sinds 2007, die ook pcb-assemblage-service levert voor onze klanten. Nu met ongeveer 300 werknemers. Gecertificeerd met ISO9001, TS16949, UL, RoHS.We zijn ervan overtuigd om u kwaliteitsproducten te leveren met fabrieksprijs binnen de snelste levertijd!
Vervaardigerscapaciteit:
| Capaciteit | Dubbelzijdig: 12000 m2 / maand Meerlaagsen: 8000 m2 / maand |
| Min Line Breedte/Gap | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Dikte van het bord | 0.3~4.0 mm |
| Deeltjes | 1 tot 20 lagen |
| Materiaal | FR-4, Aluminium, PI |
| Dikte van koper | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiaal Tg | Tg140 tot en met TG170 |
| Maximale PCB-grootte | 600*1200 mm |
| Min-grootte van het gat | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP |
HDI-circuitborden, ook wel microvia of μvia-PCB's genoemd, zijn een geavanceerde PCB-technologie die hoogdichte interconnecties en geminiaturiseerde elektronische componenten mogelijk maakt.
Belangrijkste kenmerken en functies van HDI printplaten zijn:
Miniaturisatie en verhoogde dichtheid:
HDI PCB'sDeze systemen hebben kleinere, dichter op elkaar gelegen via's en via's, waardoor een hogere interconnectiedichtheid mogelijk is.
Dit maakt het mogelijk compacter, ruimtebesparende elektronische apparaten en componenten te ontwerpen.
Microvia en gestapelde via's:
HDI PCB'sgebruik maken van microvias, kleinere, met laser geboorde gaten die worden gebruikt om verschillende lagen van het PCB te verbinden.
Stapelde vias, waarbij meerdere vias verticaal worden gestapeld, kunnen de interconnectdichtheid verder verhogen.
Meerdere lagen:
HDI PCB'skunnen een hoger aantal lagen hebben dan traditionele PCB's, meestal 4 tot 10 of meer.
Het toegenomen aantal lagen maakt een complexere routing en meer verbindingen tussen componenten mogelijk.
Geavanceerde materialen en processen:
HDI PCB'svaak gebruik maken van gespecialiseerde materialen zoals dunne koperen folie, hoogwaardige laminaten en geavanceerde bekledingstechnieken.
Deze materialen en processen maken het mogelijk om kleinere, betrouwbaarder en efficiëntere interconnecties te maken.
Verbeterde elektrische eigenschappen:
De verminderde spoorbreedten, kortere signaalpaden en strengere toleranties vanHDI PCB'sHet verbeteren van de elektrische prestaties, met inbegrip van verbeterde signaalintegrititeit, verminderde crosstalk en snellere gegevensoverdracht.
Betrouwbaarheid en vervaardigbaarheid:
HDI PCB'szijn ontworpen voor een hoge betrouwbaarheid, met kenmerken zoals verbeterd thermisch beheer en verbeterde mechanische stabiliteit.
Vervaardigingsprocessen voorHDI PCB'sHet is echter niet zo eenvoudig om de in het kader van het programma vastgestelde doelstellingen te bereiken.
Onder HDI-bedrukte printplaten vallen onder meer:
Smartphones, tablets en andere mobiele apparaten
Draagbare elektronica en IoT (Internet of Things) apparaten
Automobiele elektronica en geavanceerde assistentiesystemen voor de bestuurder (ADAS)
Hoge snelheidscomputer- en telecommunicatieapparatuur
Militaire en ruimtevaart elektronische apparatuur
Medische hulpmiddelen en instrumenten
De aanhoudende vraag naar miniaturisatie, verbeterde functionaliteit en hogere prestaties in een verscheidenheid aan elektronische producten en systemen heeft geleid tot de invoering vanHDI-PCB'stechnologie.
Meer foto's.
