|
| Merknaam: | KAZD |
| Modelnummer: | Vervaardiging: |
| MOQ: | 1PC |
| Prijs: | 0.1-3usd/pc |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T, Western Union, Paypal |
| Toeleveringsvermogen: | 20000 squaremetres/maand |
OEM 4 lagen elektronische printplaten FR4 materiaal ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.OEM merk en3Mile
Kenmerken van elektronische printplaten
1. One Stop OEM Service: gemaakt in Shenzhen van China
2Gemaakt door Gerber File en Bom LIst
3. SMT, DIP Technologie Ondersteuning
4. FR4-materiaal voldoet aan 94v0-norm
5. UL,CE,ROHS-conform
6. Standaard Lead Time: 4-5 dagen voor 2L; 5-7 voor 4L. Versnelde service is beschikbaar
Gedetailleerde specificatie
| Materiaal | FR4 |
| Afwerkingsborddikte | 1.6 mm |
| Finse koperdikte | 1 OZ |
| De laag | 4 |
| Kleur van het soldeermasker | Groen |
| Zilkscherm | WIT |
| Oppervlaktebehandeling | ENIG |
| Voltooide grootte | Gepersonaliseerd |
Wat KAZ Circuit voor je kan doen:
Voor een volledige offerte van de PCB/PCBA, verstrekken wij de onderstaande informatie:
Bedrijfsinformatie:
KAZ Circuit is een professionele pcb-fabrikant uit China sinds 2007, die ook pcb-assemblage-service levert voor onze klanten. Nu met ongeveer 300 werknemers. Gecertificeerd met ISO9001, TS16949, UL, RoHS.We zijn ervan overtuigd om u kwaliteitsproducten te leveren met fabrieksprijs binnen de snelste levertijd!
Vervaardigerscapaciteit:
| Capaciteit | Dubbelzijdig: 12000 m2 / maand Meerlaagsen: 8000 m2 / maand |
| Min Line Breedte/Gap | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Dikte van het bord | 0.3~4.0 mm |
| Deeltjes | 1 tot 20 lagen |
| Materiaal | FR-4, Aluminium, PI |
| Dikte van koper | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiaal Tg | Tg140 tot en met TG170 |
| Maximale PCB-grootte | 600*1200 mm |
| Min-grootte van het gat | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, ENIG, OSP |
Elektronisch printplaat (PCB) productieprocessen:
PCB-materiaalkeuze:
De meest voorkomende basismaterialen zijn FR-4 (glasvezel), polyimide en keramiek
Denk aan eigenschappen als dielektrische constante, thermische prestaties en flexibiliteit
Speciale materialen die beschikbaar zijn voor PCB's met een hoge frequentie, met een hoog vermogen of flexibel
Dikte en aantal lagen koper:
Typische koperen folie dikte varieert van 1 oz tot 4 oz (35 μm tot 140 μm)
Eenzijdige, dubbelzijdige en meerlagige PCB's
Aanvullende koperlagen verbeteren de energieverdeling, warmteafvoer en signaalintegriteit
Oppervlaktebehandeling:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - betaalbaar, maar het oppervlak is mogelijk niet vlak
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) biedt uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid
Onderdompeling zilver - kosteneffectief voor loodvrij solderen
Voorts zijn onder andere ENEPIG, OSP en directe vergulding mogelijk.
Geavanceerde PCB-technologieën:
Blinde en begraven wegen voor interconnecties met hoge dichtheid
Microvia-technologie voor ultrafijn pitch en miniaturisatie
Rigid-flex PCB's voor toepassingen die flexibiliteit vereisen
Hoge frequenties en hoge snelheden met gecontroleerde impedantie pc
PCB-productietechnologie:
Subtractieproces (meestal) - het weggrijpen van ongewenst koper
Additief proces - het maken van kopersporen op het basismateriaal
Semi-additief proces - combinatie van subtractieve en additieve technologieën
Ontwerp voor de fabrikant (DFM):
Naleving van PCB-ontwerprichtlijnen voor betrouwbare productie
Overwegingen zijn onder meer tracebreedte/spacing, via grootte en componentlocatie
Een nauwe samenwerking tussen ontwerpers en fabrikanten is essentieel
QA en testen:
Elektrische testen (bijv. online testen, functionele testen)
Mechanische tests (bijv. buiging, schokken, trillingen)
Omgevingsonderzoek (bijv. temperatuur, luchtvochtigheid, thermische cycli)
Foto's
