|
| Merknaam: | KAZ |
| Modelnummer: | Kaza-B-046 |
| MOQ: | 1 EENHEID |
| Prijs: | 0.1-20 USD / Unit |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| Toeleveringsvermogen: | 2000 m2/maand |
Meerlaagse elektronische printplaten
Kenmerken
1Een One Stop OEM Service, gemaakt in Shenzhen van China
2. Geproduceerd door Gerber File en BOM List van de klant
3. FR4-materiaal, voldoet aan de norm 94V0
4. SMT, DIP-technologie
5. loodvrij HASL, milieubescherming
6. UL, CE, ROHS-conform
7Verzending door DHL, UPS, TNT, EMS of op verzoek van de klant
PCB'sTechnische capaciteit
| SMT | Positie nauwkeurigheid:20 um |
| Grootte van de onderdelen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maximale hoogte van het onderdeel: 25 mm | |
| Maximale PCB-grootte:680 × 500 mm | |
| Min. PCB-grootte: niet beperkt | |
| PCB-dikte:0.3 tot en met 6 mm | |
| PCB-gewicht:3 kg | |
| Wave-solder | Maximale PCB-breedte: 450 mm |
| Min. PCB-breedte: niet beperkt | |
| Hoogte van het onderdeel: Top 120 mm/Bot 15 mm | |
| Zweetsoldeer | Metalen type: onderdeel, geheel, inleg, omhulsel |
| Metalen materiaal: koper, aluminium | |
| Afwerking van het oppervlak: plating Au, plating Slice, plating Sn | |
| Luchtblaasfrequentie:minder dan 20% | |
| Press-fit | Persbereik: 0-50KN |
| Maximale PCB-grootte: 800X600 mm | |
| Beproeving | ICT,Vliegende proeftoestellen,verbranding,functietests,temperatuurcyclussen |
van de soort gebruikt voor de vervaardiging van elektrische apparatenzijn de basiscomponenten van elektronische apparatuur en vormen het fysieke fundament dat verschillende elektronische componenten verbindt en ondersteunt.Het speelt een cruciale rol bij de functionaliteit en betrouwbaarheid van elektronische systemen.
Belangrijkste aspecten van elektronische printplaten zijn:
Lagen en samenstelling:
PCB's bestaan doorgaans uit meerdere lagen, waarvan de meest voorkomende een 2- of 4-lagig ontwerp is.
Deze lagen zijn gemaakt van koper dat als geleidend pad dient en een niet-geleidend substraat zoals glasvezel (FR-4) of andere speciale materialen.
Andere lagen kunnen vermogen en grondvlakken omvatten voor vermogensafdeling en geluidsreductie.
Interconnecties en sporen:
De koperlaag wordt gegraveerd om geleidende sporen te vormen die dienen als paden voor elektrische signalen en stroom.
Vias zijn doorgeslagen gaten die sporen tussen verschillende lagen verbinden, waardoor meerlagige verbindingen mogelijk zijn.
Tracebreedte, afstand en routingpatronen zijn ontworpen om de signaalintegrititeit, impedance en algemene elektrische prestaties te optimaliseren.
Elektronische component:
Elektronische componenten, zoals geïntegreerde schakelingen, weerstanden, condensatoren en connectoren, worden op het PCB gemonteerd en gelast.
De plaatsing en routing van deze componenten is van cruciaal belang om optimale prestaties, koeling en de algehele systeemfunctionaliteit te garanderen.
PCB-productietechnologie:
PCB-productieprocessen omvatten doorgaans stappen zoals lamineering, boren, koperen bekleding, etsen en het aanbrengen van soldeermaskers.
Geavanceerde technologieën zoals laserboren, geavanceerde bekleding en meerlagige co-laminatie worden gebruikt in gespecialiseerde PCB-ontwerpen.
PCB-assemblage en soldering:
Elektronische componenten worden op het PCB geplaatst en gelast, hetzij handmatig, hetzij automatisch, met behulp van technieken zoals door-gat solderen of oppervlakte solderen.
Terugvloeiende soldering en golfsoldering zijn veel voorkomende geautomatiseerde processen voor het aansluiten van componenten.
Test & kwaliteitscontrole:
Het PCB ondergaat verschillende test- en inspectieprocessen, zoals visuele inspectie, elektrische tests en functionele tests om de betrouwbaarheid en prestaties ervan te waarborgen.
Kwaliteitscontrolemaatregelen, zoals inspecties tijdens het proces en ontwerppraktieken voor de fabricage (DFM), helpen bij het handhaven van hoge normen in de PCB-productie.
Elektronische PCB'sworden gebruikt in een breed scala van toepassingen, waaronder consumentenelektronica, industriële apparatuur, automobielsystemen, medische apparatuur, ruimtevaart- en telecommunicatieapparatuur, en meer.Vooruitgang in de PCB-technologie, zoals de ontwikkeling van high-density interconnect (HDI) PCB's en flexibele PCB's, hebben de creatie mogelijk gemaakt van kleinere, krachtiger en energiezuinigere elektronische apparaten.
PCB-foto's
