|
| Merknaam: | KAZ |
| Modelnummer: | KAZA-B-106 |
| MOQ: | 1 EENHEID |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| Toeleveringsvermogen: | 2000 m2/maand |
Fabriek van pcb Fabrikant 94V0 PCB Board HDI Printed Circuit Boards 100% E-Testing 600 mm x 1200 mm
Kenmerken
1Een One Stop OEM Service, gemaakt in Shenzhen van China
2. Geproduceerd door Gerber File en BOM List van de klant
3. FR4-materiaal, voldoet aan de norm 94V0
4. SMT, DIP-technologie
5. loodvrij HASL, milieubescherming
6. UL, CE, ROHS-conform
7Verzending door DHL, UPS, TNT, EMS of op verzoek van de klant
PCB'sTechnische capaciteit
| SMT | Positie nauwkeurigheid:20 um |
| Grootte van de onderdelen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Maximale hoogte van het onderdeel: 25 mm | |
| Maximale PCB-grootte:680 × 500 mm | |
| Min. PCB-grootte: niet beperkt | |
| PCB-dikte:0.3 tot en met 6 mm | |
| PCB-gewicht:3 kg | |
| Wave-solder | Maximale PCB-breedte: 450 mm |
| Min. PCB-breedte: niet beperkt | |
| Hoogte van het onderdeel: Top 120 mm/Bot 15 mm | |
| Zweetsoldeer | Metalen type: onderdeel, geheel, inleg, omhulsel |
| Metalen materiaal: koper, aluminium | |
| Afwerking van het oppervlak: plating Au, plating Slice, plating Sn | |
| Luchtblaasfrequentie:minder dan 20% | |
| Press-fit | Persbereik: 0-50KN |
| Maximale PCB-grootte: 800X600 mm | |
| Beproeving | ICT,Vliegende proeftoestellen,verbranding,functietests,temperatuurcyclussen |
HDI-circuitborden, ook wel microvia of μvia-PCB's genoemd, zijn een geavanceerde PCB-technologie die hoogdichte interconnecties en geminiaturiseerde elektronische componenten mogelijk maakt.
Belangrijkste kenmerken en functies van HDI printplaten zijn:
Miniaturisatie en verhoogde dichtheid:
HDI PCB'sDeze systemen hebben kleinere, dichter op elkaar gelegen via's en via's, waardoor een hogere interconnectiedichtheid mogelijk is.
Dit maakt het mogelijk compacter, ruimtebesparende elektronische apparaten en componenten te ontwerpen.
Microvia en gestapelde via's:
HDI PCB'sgebruik maken van microvias, kleinere, met laser geboorde gaten die worden gebruikt om verschillende lagen van het PCB te verbinden.
Stapelde vias, waarbij meerdere vias verticaal worden gestapeld, kunnen de interconnectdichtheid verder verhogen.
Meerdere lagen:
HDI PCB'skunnen een hoger aantal lagen hebben dan traditionele PCB's, meestal 4 tot 10 of meer.
Het toegenomen aantal lagen maakt een complexere routing en meer verbindingen tussen componenten mogelijk.
Geavanceerde materialen en processen:
HDI PCB'svaak gebruik maken van gespecialiseerde materialen zoals dunne koperen folie, hoogwaardige laminaten en geavanceerde bekledingstechnieken.
Deze materialen en processen maken het mogelijk om kleinere, betrouwbaarder en efficiëntere interconnecties te maken.
Verbeterde elektrische eigenschappen:
De verminderde spoorbreedten, kortere signaalpaden en strengere toleranties vanHDI PCB'sHet verbeteren van de elektrische prestaties, met inbegrip van verbeterde signaalintegrititeit, verminderde crosstalk en snellere gegevensoverdracht.
Betrouwbaarheid en vervaardigbaarheid:
HDI PCB'szijn ontworpen voor een hoge betrouwbaarheid, met kenmerken zoals verbeterd thermisch beheer en verbeterde mechanische stabiliteit.
Productieprocessen voor HDI-PCB's, zoals laserboren en geavanceerde platingstechnieken, vereisen gespecialiseerde apparatuur en expertise.
Onder HDI-bedrukte printplaten vallen onder meer:
Smartphones, tablets en andere mobiele apparaten
Draagbare elektronica en IoT (Internet of Things) apparaten
Automobiele elektronica en geavanceerde assistentiesystemen voor de bestuurder (ADAS)
Hoge snelheidscomputer- en telecommunicatieapparatuur
Militaire en ruimtevaart elektronische apparatuur
Medische hulpmiddelen en instrumenten
De voortdurende vraag naar miniaturisatie, verbeterde functionaliteit en hogere prestaties in een verscheidenheid aan elektronische producten en systemen heeft de invoering van HDI-PCB-technologie aangedreven.
PCB-foto's
