FR4 het gedrukte procument&Component Assembly&Function Testen van Kringsboard&rigid PCB&Multilayers PCB&Component

PCB met Assemblage,

De verwerkende dienst van PCBA:
PCB-dossiers, de technische vereisten van PCB, de technische vereisten van BOM, van de assemblage of het solderen, die door klant moeten worden aangeboden
De één eindepcba dienst: productie van PCB van 1-32 die laag, assemblagecomponenten/materiële aankoop, SMT-productie, PCBA-het testen, PCBA, PCBA-verpakking, PCBA-levering verouderen
PCBA-productiekwaliteit
1. Certificatie: Ce-EMC, UL, FCC, SGS, richtlijn-Volgzame RoHS, ISO-9001:2008, ISO-14001:2004, TS16949
2. 8 stofdichte SMT-lijnen en ONDERDOMPELINGSlijnen
3. Uitgevoerd ESD en stofdichte het werk eenvormig
4. De exploitanten worden strikt opgeleid en voor geschikte werkende post goedgekeurd
5. PCBA-productiemateriaal: Van het Hitachischerm de printer, van FUJI nxt-II en van FUJI modules xpf-l
Automatische soldeersel-deeg printer, terugvloeiingsoven, de machine van het golfsoldeersel, AI ONDERDOMPELINGSmachine
6. PCBA-het testen materiaal: ORT-machine, de machine van de dalingstest, temperatuur en kamer van de vochtigheidstest, 3D CMM, richtlijn-Volgzame de inspectiemachine van RoHS, AOI, Röntgenstraalinspectie
7. Het testende vermogen van PCBA: AOI (automatische optische inspectie), ICT (in-kringstest), FCT (functionele kringstest), Röntgenstraal voor BGAs
8. Componentenverpakking met inbegrip van componentenwaaier: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, de fijne hoogte QFP van 3216* aan 0.2mm* BGA, tikspaanders, connectors* BGA aan 0.2mm
9. SOP in elke werkplek
10. PCB-materialen: FR4, cem-3, FPC, ALUPCBA-de duur van de productielevering
De levering voor steekproeven zal 10-15 WD zijn nadat OEM het contact wordt ondertekend en de techniekdocumenten worden bevestigd
Voor massaproduktie, op de klantenvereisten wordt gebaseerd, kan de levering in verscheidene stappen (gedeeltelijke levering die) worden gedaan
PCBA-productie
Extra informatie
1. Na de bevestiging van prototype, zal MP zijn begonnen
2. De ONDERDOMPELINGScomponenten zullen slechts eenmaal worden geplaatst, zal de minimumafstand tussen componenten en PCB-raad worden gehandhaafd
3. De plaatsende gaten en het aan de grond zetten van gaten zullen door weerstandsband worden beschermd op hoge temperatuur
4. De antistatische verpakking van EPE wordt gebruikt om schok en andere problemen te verhinderen

Fabrikantencapaciteit: