 |
|
De Assemblage van douanepcb.
1. Inleiding
Wij produceren volledige de kringsraad van assemblagepcb volgens het ontwerp van de klant (Gerber-Dossier & BOM-lijst). Met inbegrip van PCB-productie, componentensourcing, en SMT/DIP.
Wij hebben de installaties van de overzichtsassemblage die ons toestaan om uw project door elke stap van het assemblageproces te volgen. Wij behandelen allerlei PCB-assemblage, van basis door gatenpcb zet de assemblage aan standaardoppervlakte PCB-assemblage aan ultra-fine hoogtebga assemblage op. Onze ingenieurs werken met klanten van over alle gebieden met inbegrip van telecommunicaties, luchtvaart, de elektronika van de consument, draadloos, middel, automobiel en instrumentatie.
2. Capavity
| SMT | Positienauwkeurigheid: um 20 |
| Componentengrootte: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, tik-Spaander, QFP, BGA, KNALLEN | |
| Max. componentenhoogte:: 25mm | |
| Max. PCB-grootte: 680×500mm | |
| Min. PCB-grootte: beperkt geen | |
| PCB-dikte: 0,3 tot 6mm | |
| PCB-gewicht: 3KG | |
| Golf-soldeersel | Max. PCB-breedte: 450mm |
| Min. PCB-breedte: beperkt geen | |
| Componentenhoogte: Hoogste 120mm/Bot 15mm | |
| Zweet-soldeersel | Metaaltype: deel, geheel, inlegsel, wijkt uit |
| Metaalmateriaal: Koper, Aluminium | |
| De oppervlakte eindigt: platerenau, platerenstrook, platerensn | |
| Het tarief van de luchtblaas: min than20% | |
| Pers-pasvorm | Perswaaier: 0-50KN |
| Max. PCB-grootte: 800X600mm | |
| Het testen | ICT, Sonde die, verbranding, functietest, temperatuur het cirkelen vliegen |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
hoe te solderen componenten op een PCB tijdens de printcircuit assemblage2024-03-14 16:03:11 |
|
|
leverancier van elektronische productiediensten printcircuit assembly2024-03-14 15:57:42 |
|
|
FR4 6 Layer Multilayer PCB Board ENIG/HASL SMT DIP Components OEM2023-12-07 09:25:55 |
|
|
